芯片
- 消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠：可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片
- 氮化鎵芯片企業(yè)納微半導(dǎo)體正式在納斯達(dá)克上市
- 聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺(tái)積電4nm工藝代工
- 美光計(jì)劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產(chǎn)能
- 全球芯片荒，最新數(shù)據(jù)透露囤貨跡象
- AMD分拆出的“格羅方德半導(dǎo)體”將上市，尋求約 250 億美元的估值
- 中芯國際：今年擬擴(kuò)建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓產(chǎn)能
- 消息稱臺(tái)積電美國工廠2024年起生產(chǎn)手機(jī)用5nm芯片
- 英特爾 CEO：不怪蘋果拋棄我們，得靠更強(qiáng)的芯片贏回它
- 英偉達(dá)收購 ARM 交易或徹底泡湯：四國監(jiān)管機(jī)構(gòu)均有意否決
- 光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資
- 臺(tái)積電9月營收創(chuàng)歷史新高！
- 索尼將與臺(tái)積電在日本打造價(jià)值70億美元的半導(dǎo)體工廠
- 重磅！臺(tái)積電、索尼在日本共建一座晶圓廠！
- 分析稱2021年臺(tái)灣晶圓代工、封測產(chǎn)值全球占比超6成
- 三星宣布3納米制造技術(shù)推遲到明年上市
- 英特爾CEO以脫歐為由拒絕與英國討論建立芯片工廠事宜
- 三星宣布3納米制造技術(shù)推遲到明年上市
- 臺(tái)積電發(fā)聲：有人在囤積芯片！
- 消息人士：三星美國170億美元新芯片工廠將建在得克薩斯州威廉森縣
- 為歐洲芯片法爭取國際合作，歐盟高級(jí)官員訪問日韓
- 美國要求三星等芯片商提交關(guān)鍵信息，韓國業(yè)界呼吁政府反對(duì)
- 突發(fā)！芯片工廠限電停產(chǎn)！
- 芯片決定競爭力 國產(chǎn)手機(jī)加速自研進(jìn)程
- 傳聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)臺(tái)灣地區(qū)毫米波5G芯片供應(yīng)鏈
- 200億美元！英特爾2座新晶圓廠動(dòng)土！
- 美國或強(qiáng)制要求企業(yè)提供芯片供應(yīng)數(shù)據(jù)！
- 韓國 SK 集團(tuán)將投資 7000 億韓元以擴(kuò)大碳化硅晶圓業(yè)務(wù)
- 歡迎厚積薄發(fā)的VCSEL廠商老鷹半導(dǎo)體加入訊石會(huì)員
- WOORIRO攜PD、SPAD、PLC產(chǎn)品系列參展CIOE
- 格羅方德今年有望提高汽車芯片產(chǎn)量 并將投入60億美元擴(kuò)大產(chǎn)能
- 力通通信完成近 2 億元融資，研發(fā) 5G 射頻高性能芯片
- 大摩：半導(dǎo)體需求可能被高估，臺(tái)積電及力積電最快第 4 季會(huì)被砍單
- 半導(dǎo)體高技能人才短缺，國際合作或成關(guān)鍵
- 中科院院士談芯片：尺寸微縮終有盡頭，先進(jìn)封裝乃可取之道
- 8月份韓國存儲(chǔ)芯片出口76.7億美元 同比大增51.2%
- 高科技激光芯片企業(yè)凌越光電與合作伙伴芬蘭 Modulight 將在 CIOE光博會(huì)聯(lián)合亮相
- IC Insights：中國大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過日本
- 英思嘉、源杰聯(lián)合推出200G FR4解決方案
- 光梓科技、源杰半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布25G工業(yè)級(jí)5G前傳解決方案，助力5G產(chǎn)業(yè)的高速成長
- 為吸引三星電子建170億美元芯片廠 美得州泰勒市擬大規(guī)模減免財(cái)產(chǎn)稅
- 將在高雄設(shè)7nm晶圓廠？臺(tái)積電回應(yīng)來了
- 比亞迪投資縱慧芯光
- 印尼擬推進(jìn)半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化目標(biāo)，政府仍需作為
- 消息稱三星和Key Foundry計(jì)劃將其晶圓代工價(jià)格提高15%至20%
- 多家芯片企業(yè)證實(shí)：臺(tái)積電全面漲價(jià) 7%-20%
- 比亞迪50億收購晶圓廠！
- 英特爾晶圓代工拿到美國防部訂單！
- 比亞迪50億收購晶圓廠！
- 卓勝微上半年?duì)I收23.59 億元 同比增長 136.48%
- SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備7月出貨38.6億美元，同比增長49.8%
- 十大半導(dǎo)體廠商最新排名：高通第六聯(lián)發(fā)科第九
- 英特爾 CEO：將在行業(yè)整合背景下收購其他芯片制造商，盡管他們正打算上市
- DigiTimes：5G 基帶芯片越來越便宜，而 4G 芯片開始漲價(jià)
- Cree：全球最大碳化硅晶圓廠有望明年初建成
- 臺(tái)媒：蘋果訂單占臺(tái)積電晶圓總收入 20% 以上
- 讓世界愛上中國芯！敏芯半導(dǎo)體提供全系列優(yōu)質(zhì)光芯片
- 內(nèi)蒙古年產(chǎn)1200噸芯片用電子級(jí)高新硅基材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)9月開工
- 意法跨過8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)里程碑
- 華為哈勃半導(dǎo)體領(lǐng)域最大單筆投資誕生，3億元加碼光刻膠
