<dd id="eymei"><li id="eymei"></li></dd>
    <code id="eymei"><input id="eymei"></input></code>
    • 芯片

      • 大摩:半導(dǎo)體需求可能被高估,臺積電及力積電最快第 4 季會被砍單
      • 半導(dǎo)體高技能人才短缺,國際合作或成關(guān)鍵
      • 中科院院士談芯片:尺寸微縮終有盡頭,先進封裝乃可取之道
      • 8月份韓國存儲芯片出口76.7億美元 同比大增51.2%
      • 高科技激光芯片企業(yè)凌越光電與合作伙伴芬蘭 Modulight 將在 CIOE光博會聯(lián)合亮相
      • IC Insights:中國大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過日本
      • 英思嘉、源杰聯(lián)合推出200G FR4解決方案
      • 光梓科技、源杰半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布25G工業(yè)級5G前傳解決方案,助力5G產(chǎn)業(yè)的高速成長
      • 為吸引三星電子建170億美元芯片廠 美得州泰勒市擬大規(guī)模減免財產(chǎn)稅
      • 將在高雄設(shè)7nm晶圓廠?臺積電回應(yīng)來了
      • 比亞迪投資縱慧芯光
      • 印尼擬推進半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化目標(biāo),政府仍需作為
      • 消息稱三星和Key Foundry計劃將其晶圓代工價格提高15%至20%
      • 多家芯片企業(yè)證實:臺積電全面漲價 7%-20%
      • 比亞迪50億收購晶圓廠!
      • 英特爾晶圓代工拿到美國防部訂單!
      • 比亞迪50億收購晶圓廠!
      • 卓勝微上半年營收23.59 億元 同比增長 136.48%
      • SEMI:北美半導(dǎo)體設(shè)備7月出貨38.6億美元,同比增長49.8%
      • 十大半導(dǎo)體廠商最新排名:高通第六聯(lián)發(fā)科第九
      • 英特爾 CEO:將在行業(yè)整合背景下收購其他芯片制造商,盡管他們正打算上市
      • DigiTimes:5G 基帶芯片越來越便宜,而 4G 芯片開始漲價
      • Cree:全球最大碳化硅晶圓廠有望明年初建成
      • 臺媒:蘋果訂單占臺積電晶圓總收入 20% 以上
      • 讓世界愛上中國芯!敏芯半導(dǎo)體提供全系列優(yōu)質(zhì)光芯片
      • 內(nèi)蒙古年產(chǎn)1200噸芯片用電子級高新硅基材料項目預(yù)計9月開工
      • 意法跨過8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)里程碑
      • 華為哈勃半導(dǎo)體領(lǐng)域最大單筆投資誕生,3億元加碼光刻膠
      • 國產(chǎn)老牌分立器件廠商貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體開啟上市輔導(dǎo)!
      • 臺積電7月營收達1245.58億新臺幣,月減16.1%
      • 芯片廠商 SK 海力士聘請英特爾副總裁 擬在美國和中國設(shè)立公司
      • 央視:“缺芯”不是“炒芯”的理由!
      • 傳臺積電下半年將暫停調(diào)漲28nm報價
      • 中芯國際預(yù)計Q3收入環(huán)比增加 2%-4% 毛利率 32%-34%
      • 消息稱臺積電16nm以上制程漲價 10-15%
      • 富士康宣布收購6寸晶圓廠!
      • 英特爾:2025年生產(chǎn)1.8納米芯片
      • 臺積電7nm與5nm家族產(chǎn)能滿載,3nm被預(yù)訂一空
      • 臺積電重申:南科部分廠房氣體疑遭污染,不影響產(chǎn)品交期
      • 高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”:正在評估技術(shù),還沒有具體的產(chǎn)品計劃
      • 華為哈勃入股OLED驅(qū)動芯片廠商歐錸德
      • 臺積電回應(yīng)南科18a工廠停產(chǎn):氣體污染對產(chǎn)線未造成顯著影響
      • 意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
      • 臺積電南京廠28nm擴產(chǎn)計劃通過臺灣投審委審批
      • 英特爾加速芯片制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新
      • 國產(chǎn)14nm明年量產(chǎn)
      • 芯片制造商AMD Q2營收38.5億美元 凈利7.1億美元猛增352%
      • 臺積電考慮在日本熊本縣建立第一個日本芯片工廠
      • 美國兩大芯片巨頭,宣布聯(lián)手
      • 惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產(chǎn)能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認(rèn)證
      • 臺積電全球擴張:證實考慮德國建廠
      • 高通完成全球首個支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波數(shù)據(jù)連接
      • 臺積電:今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長 20%
      • 光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)
      • 本田、豐田陷入“缺芯”危機
      • 英特爾轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)大難題:沒合適的收購目標(biāo)
      • 葉甜春:我國芯片工業(yè)短板,需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決
      • 消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營
      • 中國大陸晶圓產(chǎn)能,即將趕超日本
      • 格芯宣布投資10億美元擴充紐約州Malta工廠產(chǎn)能 并再建一座工廠
        首 頁 上一頁 [20] [21] [22] [23] [24] [25] 下一頁 末 頁
      • 要聞|
      • 推薦|
      • 動態(tài)|
      • 專訪|
      • 評論
      • 觸屏版|
      • 電腦版|
      • 訂閱|
      • 站長統(tǒng)計

      ©2016 訊石公司 版權(quán)所有

      感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

      精品国产日韩亚洲日韩中文
        • <dd id="g2wcw"><bdo id="g2wcw"></bdo></dd>
        • <tr id="g2wcw"></tr>
        • <noscript id="g2wcw"><center id="g2wcw"></center></noscript>