芯片

                  • 青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
                  • 英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
                  • 功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
                  • 華為申請(qǐng)自研芯片專利:可提高傳輸性
                  • Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
                  • 鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測(cè)廠封頂
                  • 華西股份:索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍
                  • 蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
                  • 臺(tái)積電美國(guó)建廠:量產(chǎn)5nm芯片
                  • 截至12月我國(guó)今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%
                  • 臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
                  • 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國(guó)6家,中國(guó)臺(tái)灣3家
                  • 高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
                  • 芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告
                  • 消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無稽之談
                  • 榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
                  • 研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%
                  • 因蘋果助力:臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆
                  • 三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米,想擴(kuò)大業(yè)務(wù)
                  • ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場(chǎng)演講內(nèi)容官方發(fā)布!
                  • 中芯國(guó)際與大基金二期、亦莊國(guó)投共同出資成立中芯京城
                  • 芯片危機(jī)引各巨頭紛紛布局 華為已出手
                  • 蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
                  • 聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場(chǎng)
                  • 路透社:德法等歐盟13國(guó)聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
                  • 搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺(tái)積電合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片
                  • MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
                  • 停止與華為合作后!臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
                  • 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
                  • 半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長(zhǎng)江小米基金投資
                  • 8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
                  • 中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片
                  • Inphi出樣400G DR4硅光平臺(tái)
                  • 日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
                  • 28nm將在未來5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝
                  • 行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
                  • 臺(tái)媒:臺(tái)積電現(xiàn)已采購 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī),占 ASML 過半產(chǎn)量
                  • Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認(rèn)證
                  • 高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
                  • Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
                  • ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)
                  • 華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片 國(guó)產(chǎn)OLED有望突破壟斷
                  • 紫光同創(chuàng):28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片
                  • 吳昂雄回應(yīng)Arm中國(guó)控制權(quán)爭(zhēng)奪:Arm罷免決議無效
                  • 半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購:臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
                  • 工信部副部長(zhǎng):芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目
                  • HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
                  • 總投資80億元,光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖北葛店
                  • 彭博:臺(tái)積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片
                  • 消息稱8英寸晶圓價(jià)格2021年將至多上漲40%:中芯國(guó)際、臺(tái)積電等要大賺
                  • 總投資6億元,芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶安徽池州
                  • IC Insights:聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進(jìn)2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商
                  • 光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)
                  • 高通芯片解禁 華為手機(jī)重啟:采購正在路上
                  • 半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁 韓國(guó)11月前20日出口年增11.1%
                  • 消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺(tái)積電5nm訂單僅占25%
                  • 中芯國(guó)際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來了
                  • 中國(guó)芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
                  • 2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長(zhǎng)23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
                  • 美國(guó)鳳凰城市政府與臺(tái)積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
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