• <source id="x6qnc"><pre id="x6qnc"></pre></source>

        <thead id="x6qnc"><form id="x6qnc"></form></thead>

      芯片

      • 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
      • 半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長(zhǎng)江小米基金投資
      • 8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
      • 中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片
      • Inphi出樣400G DR4硅光平臺(tái)
      • 日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
      • 28nm將在未來(lái)5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝
      • 行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力
      • 臺(tái)媒:臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī),占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量
      • Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證
      • 高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
      • Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
      • ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)
      • 華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片 國(guó)產(chǎn)OLED有望突破壟斷
      • 紫光同創(chuàng):28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片
      • 吳昂雄回應(yīng)Arm中國(guó)控制權(quán)爭(zhēng)奪:Arm罷免決議無(wú)效
      • 半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購(gòu):臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買(mǎi)下 Siltronic
      • 工信部副部長(zhǎng):芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目
      • HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
      • 總投資80億元,光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目簽約落戶(hù)湖北葛店
      • 彭博:臺(tái)積電將于 2022 年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3 納米芯片
      • 消息稱(chēng)8英寸晶圓價(jià)格2021年將至多上漲40%:中芯國(guó)際、臺(tái)積電等要大賺
      • 總投資6億元,芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶(hù)安徽池州
      • IC Insights:聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進(jìn)2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商
      • 光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)
      • 高通芯片解禁 華為手機(jī)重啟:采購(gòu)正在路上
      • 半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁 韓國(guó)11月前20日出口年增11.1%
      • 消息稱(chēng)蘋(píng)果尋求三星代工M1 臺(tái)積電5nm訂單僅占25%
      • 中芯國(guó)際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來(lái)了
      • 中國(guó)芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
      • 2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長(zhǎng)23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
      • 美國(guó)鳳凰城市政府與臺(tái)積電達(dá)成芯片工廠開(kāi)發(fā)協(xié)議
      • 日經(jīng):臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國(guó)際考慮建立類(lèi)似技術(shù)
      • 英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤(pán)
      • 2年后追上臺(tái)積電 三星計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
      • 聯(lián)發(fā)科斥24億元并購(gòu)Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
      • 英國(guó)研究人員研發(fā)出全球首個(gè)全硅100G光發(fā)射器
      • 重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
      • 高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國(guó)內(nèi)實(shí)際需求
      • 高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測(cè)試
      • 聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)
      • 蘋(píng)果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進(jìn)入新時(shí)代
      • 紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿(mǎn)足復(fù)雜場(chǎng)景5G需求
      • 紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
      • 高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
      • 光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬(wàn)美元B輪融資
      • 建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤(rùn)瀏陽(yáng)項(xiàng)目力爭(zhēng)年底投產(chǎn)
      • 再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
      • 半導(dǎo)體公司迎十年來(lái)最旺三季度 封測(cè)端爆發(fā)式增長(zhǎng)
      • HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長(zhǎng)距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
      • 芯片行業(yè)并購(gòu)太火爆 今年已超6000億元
      • 臺(tái)灣聯(lián)電公司在美國(guó)認(rèn)罪,承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
      • 仕佳光子前三季度營(yíng)收4.99億元 同增27.32%
      • 官宣!AMD確認(rèn)350億美元收購(gòu)Xilinx,2021年底完成!
      • AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達(dá)三分天下
      • 任正非:華為目前的困難,是設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來(lái)
      • 總投資225億! 14個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落地上海臨港
      • 【中國(guó)科學(xué)報(bào)】光電子技術(shù)的“破繭”之路
      • 消息稱(chēng)蘋(píng)果將在A15芯片中使用臺(tái)積電的增強(qiáng)版5納米技術(shù)
      • 消息稱(chēng)蘋(píng)果大追單 供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿(mǎn)
        首 頁(yè) 上一頁(yè) [25] [26] [27] [28] [29] [30] 下一頁(yè) 末 頁(yè)
      • 要聞|
      • 推薦|
      • 動(dòng)態(tài)|
      • 專(zhuān)訪|
      • 評(píng)論
      • 觸屏版|
      • 電腦版|
      • 訂閱|
      • 站長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)

      ©2016 訊石公司 版權(quán)所有

      感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

      精品国产日韩亚洲日韩中文

        <optgroup id="a99au"></optgroup>