芯片
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- Marvell 2026財(cái)年?duì)I收82億美元 年增42%
- Semtech $3400萬收購HieFo 強(qiáng)化?光芯片布局
- PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率
- 英思嘉半導(dǎo)體榮獲三項(xiàng)2026 Lightwave光通信創(chuàng)新大獎(jiǎng)
- ISSCC2026：相干技術(shù)——IMEC-Ghent基于混頻檢測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)112Gb/s NRZ 100G PON
- ISSCC2026：相干技術(shù)——Marvell基于5nm的低延時(shí)2*800Gbps coherent lite收發(fā)器
- 五大變化！存儲(chǔ)芯片，競爭核心變了
- Feynman架構(gòu)登場(chǎng)？英偉達(dá)GTC大會(huì)或首發(fā)1.6nm芯片
- ISSCC2026：UCB基于預(yù)加重和RC平衡技術(shù)的正偏PIN-MZM的212Gb/s/λ 0.91pJ/b 直驅(qū)單片集成相干發(fā)射器
- ISSCC2026：單片集成MRM DWDM技術(shù)：賓大8λ×38Gb/s & HUST 2×5×100Gb/s
- ISSCC2026：Broadcom基于5nm FinFET低功耗112Gb/s PAM4 Transceiver&基于分段MZM調(diào)制驅(qū)動(dòng)和直驅(qū)TIA的7nm FinFET 6.4Tb/s CPO光引
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- 源杰科技：擬投資12.51億建設(shè)光芯片研發(fā)生產(chǎn)基地
- MACOM第一財(cái)季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比增31.4%
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- 融資數(shù)千萬，中科源芯薄膜鈮酸鋰調(diào)制器獲突破
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- 映訊芯光獲近億元融資 加碼硅光與AI應(yīng)用
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- 歐投行與意法半導(dǎo)體達(dá)成10億歐元融資協(xié)議 提升歐洲半導(dǎo)體自主性
- 硅光芯片公司洛微科技獲新一輪戰(zhàn)略融資 瞄準(zhǔn)激光雷達(dá)、3D傳感創(chuàng)新
- 博通第四財(cái)季營收180億美元 同比增長28%
- Marvell第三季度營收創(chuàng)新高 同比增長37%
- Semtech財(cái)報(bào)解讀：1.6T光模塊明年規(guī)模部署 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長
- ADI 2025財(cái)年?duì)I收110億美元 增長17%
- Semtech Q3銷售2.67億美元 同比增長13%
- 光模塊電芯片商諾萬芯微電子完成近億元天使輪融資
- 硅光芯片企業(yè)孛璞半導(dǎo)體完成數(shù)億元A輪融資
- 恩智浦Q3營收31.7億美元 通信業(yè)務(wù)同比下滑27%
- Microchip第二財(cái)季營收11.4億美元 推全球首款3nm PCIe 6交換機(jī)
- MACOM第四財(cái)季營收2.61億美元 同比增長30.1%
- 光互連OIO技術(shù)企業(yè)光聯(lián)芯科獲兩大頂級(jí)資本聯(lián)合投資
- 源杰科技Q3營收1.78億元 同比增長207%
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- 老鷹半導(dǎo)體B+輪融資收官，超7億元?jiǎng)?chuàng)VCSEL產(chǎn)業(yè)單輪融資紀(jì)錄
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