芯片
- 格羅方德否認被英特爾洽購 堅持明年上市計劃
- 傳當前重點是按計劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
- 三星擬投170億美元建設的美國芯片廠選址有變
- 消息稱英特爾擬以300億美元價格收購格羅方德
- 臺積電：本季度開始4nm試產(chǎn) 半導體供應緊張將持續(xù)到明年
- 美國欲以芯片制造技術牽制中國，比利時已“站在震中”
- 韓國企業(yè)今年 Q1 購買全球三成芯片制造設備
- 卓勝微：預計上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190%
- 新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術
- 英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設芯片工廠
- 供應鏈：臺積電訂單飽和至2024年，美國延攬目的不在技術
- 全球半導體產(chǎn)值5月份達436億美元，創(chuàng)歷史新高
- 中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應求
- 盛為芯科技：國內(nèi)首家光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測試解決方案
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- 8英寸硅晶圓下半年看漲10%
- 英偉達對Arm的收購獲全球三大芯片巨頭支持
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- Strategy Analytics：一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
- 重磅好消息：國產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
- 重磅好消息：國產(chǎn)28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)
- 深圳技術大學聯(lián)合中芯國際成立集成電路學院
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- 全球十大芯片設計公司排名：美國占6家，中國大陸掛零
- 日本半導體又一次領先：全球首發(fā)全新晶圓技術
- 臺積電5月份營收40.56億美元 同比增長近20%
- 光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
- 日本積極補貼半導體制造 美臺大廠紛紛報到
- 環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應協(xié)議
- 高盛：芯片供應短缺將在下半年有所改善
- Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應用的第二代CPO芯片
- 云嶺光電5G用光芯片通過測試 武漢實現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
- 三十年半導體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%，日本將推“國家芯片計劃”
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