芯片
花蓮縣海域6.4級(jí)地震:臺(tái)積電生產(chǎn)作業(yè)正常
2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險(xiǎn)
光刻機(jī)工廠突發(fā)火災(zāi) ASML回應(yīng):損失評(píng)估還需幾天時(shí)間
日本政府芯片行業(yè)咨詢小組成員:必須在十年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科2年利潤(rùn)大漲400%!
臺(tái)積電預(yù)計(jì)營(yíng)收超過(guò)150億美元!
英偉達(dá)斥巨資爭(zhēng)奪臺(tái)積電5nm產(chǎn)能!
中國(guó)信科成功研制國(guó)內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片
英特爾投資蘇州順芯半導(dǎo)體
消息稱臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)中市建 2nm 芯片工廠
消息稱臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)中市建2nm芯片工廠
臺(tái)積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利
SA:海思半導(dǎo)體受到制裁打擊,智能手機(jī) AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
阿斯麥預(yù)計(jì)2025年極紫外光刻機(jī)應(yīng)用比例將超過(guò)60%
AMD與格芯簽訂補(bǔ)充協(xié)議:2022-2025年采購(gòu)21億美元晶圓
消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國(guó)、法國(guó)等地建廠
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10門(mén)檻提升至66億元 同比增長(zhǎng)29%
臺(tái)積電:明年發(fā)布2納米技術(shù) 車用升級(jí)5納米
IC Insights預(yù)測(cè)今年將有17家半導(dǎo)體公司營(yíng)收超百億美元!
臺(tái)積電十大客戶揭曉!
中芯國(guó)際 2010 萬(wàn)元競(jìng)得一地,將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)
美光科技業(yè)績(jī)好于預(yù)期 公司高管稱明年芯片短缺會(huì)慢慢緩解
臺(tái)積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
臺(tái)積電宣布推出N4X制程工藝!
重磅!SK海力士宣布業(yè)界首次提供24Gb DDR5樣品!
印度拿100億美元吸引半導(dǎo)體建廠!
蘋(píng)果設(shè)立新辦公室開(kāi)發(fā)自研無(wú)線芯片 博通可能被拋棄
消息稱蘋(píng)果組建新自研無(wú)線 / 基帶芯片團(tuán)隊(duì),欲取代高通、博通
英特爾宣布將投資70億美元在馬來(lái)西亞建廠,2024年投產(chǎn)
英特爾目標(biāo)將封裝中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半導(dǎo)體
英特爾進(jìn)軍元宇宙第一步:“借用”別人的芯片
三年半虧損28億元,中芯集成完成上市輔導(dǎo):中芯國(guó)際是大股東
目標(biāo)不止2025!英特爾公布“趕超三星臺(tái)積電”戰(zhàn)略:3D堆疊晶體管
華工科技參股公司云嶺光電擬增資擴(kuò)股融資3.44億元
和蘋(píng)果搶3nm!英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電合作!
三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
華為哈勃入股半導(dǎo)體公司,涉及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等
重大突破!盛為芯成功研發(fā)首個(gè)全球領(lǐng)先的DFB和EML測(cè)試解決方案
產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺(tái)積電 3nm 制程工藝已開(kāi)始試驗(yàn)性生產(chǎn)
對(duì)標(biāo)臺(tái)積電?英特爾CEO:美國(guó)應(yīng)優(yōu)先投資本土芯片制造商
2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá) 6014 億美元,創(chuàng)歷史最高記錄 2021/12/1 22:41:42 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:JZ 責(zé)編:?jiǎn)栔墼u(píng)論:17 近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織對(duì)外宣布了對(duì) 202
MACOM獲得IATF 16949汽車電子質(zhì)量管理體系認(rèn)證
臺(tái)積電、三星等150多家公司提交片機(jī)密數(shù)據(jù) 美國(guó)表示滿意
明夷科技:專注高端模擬芯片和射頻微波芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的fabless廠商
170億美元建晶圓廠 三星宣布在美最大投資項(xiàng)目
芯片短缺! 豐田10月全球產(chǎn)量同比下降26%!
中企囤積芯片加劇芯片短缺?
聯(lián)電與美光達(dá)成和解 或?qū)⒏懊涝O(shè)廠
日本將為臺(tái)積電建廠提供4000億日元補(bǔ)貼 鎧俠也將獲得
投行:12 英寸硅晶圓供應(yīng)不足或掣肘明年半導(dǎo)體產(chǎn)能
華為公開(kāi)“芯片封裝組件”相關(guān)專利:可使芯片得到有效散熱,降低安全隱患
聯(lián)發(fā)科實(shí)力嘲諷:全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問(wèn)題,但不是我們
強(qiáng)索商業(yè)機(jī)密 美國(guó)“黑手”伸向全球芯片產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電與美光宣布在全球范圍內(nèi)達(dá)成和解協(xié)議
中國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體收購(gòu)案被否決!
日經(jīng):缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市場(chǎng)
三星官宣 170 億美元在美新建芯片工廠
MACOM 任命熊華良為MACOM(中國(guó))公司總裁
業(yè)內(nèi)人士:Wi-Fi6明年滲透率50-60%,缺芯成迭代動(dòng)力
AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶
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