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    芯片

    • SIA:2020年全球芯片銷售額4390億美元 美國(guó)占47%
    • SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國(guó)占 47%
    • 日經(jīng):臺(tái)積電實(shí)力出乎意料,美國(guó)也感到不安
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    • 英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
    • 臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)13.6%,全年增長(zhǎng)25.2%
    • 2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%達(dá)992億美元 創(chuàng)歷史第二高
    • 全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元 但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年
    • 臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元
    • 臺(tái)積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t
    • 中芯國(guó)際已獲美國(guó)成熟工藝許可?
    • AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶!
    • IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
    • 意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟
    • 青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單,將開(kāi)始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
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    • 華為申請(qǐng)自研芯片專利:可提高傳輸性
    • Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
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    • 華西股份:索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍
    • 蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
    • 臺(tái)積電美國(guó)建廠:量產(chǎn)5nm芯片
    • 截至12月我國(guó)今年新增超6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%
    • 臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
    • 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國(guó)6家,中國(guó)臺(tái)灣3家
    • 高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
    • 芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告
    • 消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無(wú)稽之談
    • 榮耀將采購(gòu)聯(lián)發(fā)科5G芯片
    • 研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%
    • 因蘋果助力:臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆
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    • 停止與華為合作后!臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
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