芯片
- 中科院半導(dǎo)體研究所公開一項(xiàng)集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
- 賽微電子設(shè)立控股子公司 促進(jìn)MEMS芯片制造
- 臺(tái)積電1.4nm制程命名為A14 有望于2027-2028年量產(chǎn)
- 臺(tái)積電劉德音：明年是半導(dǎo)體健康成長(zhǎng)年
- 韓國(guó)、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”：阿斯麥與三星將共建芯片研究中心
- 美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：英偉達(dá)“能夠、將會(huì)且應(yīng)該”向中國(guó)出售AI芯片
- 消息稱臺(tái)積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛訪問(wèn)越南 計(jì)劃在當(dāng)?shù)亟ㄐ酒a(chǎn)中心
- 傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
- 逍遙科技武漢技術(shù)支持中心揭牌，深化PIC Studio客戶服務(wù)體系
- 英特爾、臺(tái)積電德國(guó)設(shè)廠出現(xiàn)新變數(shù)：數(shù)十億美元補(bǔ)貼被擱置
- 消息稱 Marvell 美滿電子裁撤臺(tái)灣地區(qū) SSD 部門，據(jù)稱“200 人直接團(tuán)滅”
- 武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資
- 重磅！微軟官宣推出兩款A(yù)I自研芯片
- 光迅科技5G光芯片入選世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果手冊(cè)
- MACOM公布第四財(cái)季業(yè)績(jī)
- 外媒：英特爾已決定擱置其在越南的投資計(jì)劃
- Microchip第二財(cái)季營(yíng)收環(huán)降1.5% 近三年首次
- SIA：9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9% 同比下降4.5%
- 韓國(guó)半導(dǎo)體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個(gè)月同比下滑
- 瑞銀：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
- 美國(guó)升級(jí)AI芯片對(duì)華出口禁令 中國(guó)貿(mào)促會(huì)：加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險(xiǎn)
- 我國(guó)晶圓制造取得突破！
- 仕佳光子第三季度營(yíng)收2.11億元
- 臺(tái)積電三季度營(yíng)收同比下降10.8% 凈利潤(rùn)同比下降25%
- 半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞
- 美光在馬來(lái)西亞建第二家工廠！
- 西安三星工廠開啟工藝升級(jí)！
- 消息稱臺(tái)積電將下調(diào)今年資本支出，降至 300 億美元以下
- 芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能
- 光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導(dǎo)
- 美國(guó)無(wú)限期豁免三星、SK海力士！
- 俄羅斯自研光刻機(jī)！ 造價(jià)36萬(wàn)人民幣！
- 投資210億！又一12英寸晶圓廠開工
- IDC：2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過(guò)5萬(wàn)張 占比10%份額
- 臺(tái)積電AI訂單明年大爆發(fā)，六大客戶群下單！
- 全球芯片供應(yīng)持續(xù)過(guò)剩 三星電子稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損嚴(yán)重
- 美國(guó)已批準(zhǔn)三星電子和SK海力士向其中國(guó)工廠提供芯片設(shè)備
- 臺(tái)積電等紛紛入駐，日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心
- 日本補(bǔ)貼美光EUV晶圓廠12.9億美元！
- 臺(tái)積電美國(guó)廠一半員工來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣！
- 韓國(guó)半導(dǎo)體出口持續(xù)增長(zhǎng)！
- 英特爾將投資超200億美元在美建設(shè)兩家芯片工廠
- 源杰科技：公司在光通信領(lǐng)域中的高速光芯片目前在客戶端測(cè)試
- 格芯申請(qǐng)美國(guó)芯片法案資金
- 格芯申請(qǐng)美國(guó)芯片法案資金
- 海思與比亞迪合作！麒麟芯片將上車！
- 美國(guó)罷工潮波及芯片商！
- 3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
- 消息稱英偉達(dá)已試水三星3nm GAA工藝，最快2025年量產(chǎn)
- 印度官員：美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門
- 商務(wù)部：美方割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
- 美限制對(duì)華出口芯片 商務(wù)部：割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
- ASML向中國(guó)臺(tái)灣增資1.4億歐元獲批，從事晶圓測(cè)量設(shè)備等代工生產(chǎn)
- 英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高
- Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
- 一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)
- 消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購(gòu)50億美元芯片
- CIOE預(yù)告 | 斑巖光子助力數(shù)通領(lǐng)域高效高速傳輸
- 三安光電上半年：營(yíng)收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
