芯片
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- 歐盟批準為半導體研究項目提供80億歐元資金補貼
- 受英偉達 AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設備
- 臺積電：正在評估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主
- 臺積電2022年研發(fā)費用近55億美元 N4P預計今年量產(chǎn)
- 傲科光電：新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付，打破壟斷開啟增長新曲線
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- 美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明
- 報告：去年全球半導體封裝材料市場達261億美元
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- 三星擬在日本新建芯片廠，消息稱可獲近 150 億日元補貼
- 三星電子一季度對華銷售占比8.73%，創(chuàng)歷史新低
- 英偉達緊急預訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術有望乘AI東風起勢
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- 中芯國際一季度營收、凈利雙減，凈利潤同比下滑44%至15.9億元
- 英偉達緊急加單！
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- Q1美國芯片進口額增長13% 從印度進口暴增近38倍
- 三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
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- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22%，節(jié)能34%
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- 高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
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- 臺積電：2nm N2 工藝預計 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”
- 三星高管：2納米芯片工藝占領先地位 五年內(nèi)將超越臺積電
- 陜西先進光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
- 今年第一季度全球半導體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復蘇跡象
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