芯片

  • 我國研發(fā)出首個碳納米管張量處理器芯片
  • 英特爾確認(rèn)暫停法國研發(fā)設(shè)計中心投資、擱置意大利工廠建設(shè)計劃
  • 光電倍增管才是單光子探測的yyds
  • 阿斯麥CEO:世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片
  • 新產(chǎn)品發(fā)布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
  • 光計算芯片迎來重大突破:算力密度和精度達到商用標(biāo)準(zhǔn)
  • 臺積電進一步擴產(chǎn) CoWoS ,消息稱考慮在臺灣地區(qū)云林縣建設(shè)先進封裝廠
  • 消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價:AI 產(chǎn)品漲 5~10% ,非 AI 產(chǎn)品 0~5%
  • Gartner預(yù)測今年全球AI芯片收入增長33%
  • 博通第二財季營收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
  • 韓媒:中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,5年內(nèi)將增加約40%
  • 英國芯片設(shè)計公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準(zhǔn)
  • 臺積電公開承認(rèn):完全遷出是不可能的
  • 英特爾出售愛爾蘭合資企業(yè)股份以籌集資金
  • 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計
  • 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
  • Counterpoint最新報告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
  • 蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝:最快2025年量產(chǎn)
  • 展商預(yù)告 | 國家信息光電子創(chuàng)新中心將在光博會展出多款芯片產(chǎn)品
  • 我國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片“驍鴻”交付
  • 瀚宸科技發(fā)布高性能10G APD TIA 助力10G PON應(yīng)用部署
  • 中國移動研究院聯(lián)合橙科微電子等多家合作伙伴發(fā)布全球首個以太網(wǎng)物理層安全PHYSec白皮書
  • 清華大學(xué)團隊發(fā)布智能光芯片“太極”
  • OFC 2024 中科光芯半導(dǎo)體攜高端光芯片光模塊產(chǎn)品精彩亮相
  • 陜西光電子先導(dǎo)院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會
  • 光芯片企業(yè)「光本位」完成近億天使+輪融資
  • 芯波微電子發(fā)布400G ACC Redriver芯片XB3551
  • OFC 2024 | 海光芯創(chuàng)與您相約#4011
  • 「沐創(chuàng)」完成數(shù)億元A3輪融資,螞蟻集團領(lǐng)投,加速高性能密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片發(fā)展
  • 奇芯光電十周年慶典——追光而行,韌性生長,共繪光電新篇章
  • 中國在芯片、通信等領(lǐng)域跟美國、日韓比拼:實力出乎意料
  • 不只是AI芯片 英偉達過去一年還投資了30余家初創(chuàng)公司
  • 為每個AI模型定制芯片,Tenstorrent創(chuàng)始人新公司獲 5000 萬美元融資
  • Marvell宣布與臺積電合作2納米生產(chǎn)平臺
  • 武漢新芯增資至84.79億 光谷“半導(dǎo)體投資天團”現(xiàn)身
  • ADI與BMW合作推出業(yè)界領(lǐng)先的10Mb車載以太網(wǎng)技術(shù)
  • 消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款,推動先進芯片生產(chǎn)
  • 全力進軍車載市場,老鷹半導(dǎo)體通過IATF16949認(rèn)證
  • 臺積電 2023 年獲中國大陸、日本政府補貼 475.45 億元新臺幣,同比增長 5.74 倍
  • 奇芯光電:光子集成芯片解決方案加速FMCW激光雷達的應(yīng)用
  • LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會
  • 長電科技擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán) 增強與西部數(shù)據(jù)合作黏性
  • 米硅科技10G OLT量產(chǎn)出貨系列將參展APE 2024
  • 縱慧芯光展示用于激光雷達的超小發(fā)散角AR-VCSEL
  • 67 GHz帶寬!鈮酸鋰微波光子芯片,實現(xiàn)高速低能耗集成系統(tǒng)
  • MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級芯片
  • 致力國產(chǎn)GP-GPU芯片設(shè)計與研發(fā) 芯動力獲數(shù)千萬元A++輪融資
  • 工研院:中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣
  • 外媒:美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補貼
  • 富士康將與HCL集團合作在印度成立芯片封裝和測試合資企業(yè) 占股40%
  • Ayar Labs新增硅行業(yè)資深人士以加速增長
  • Gartner:2023年全球半導(dǎo)體營收總額為5330億美元 同比下降11%
  • Yole預(yù)測2024年的芯片世界
  • 消息稱英偉達計劃Q2向中國市場推出特供版H20芯片
  • 高通入選“2023全球最具影響力的十大外國跨國公司”
  • 三星計劃到2030年實現(xiàn)芯片工廠完全自動化,正開發(fā)本土自研智能傳感器
  • 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額可能低于1000億美元 遠(yuǎn)不及2022年
  • 臺積電發(fā)布產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖 預(yù)計2030年邁入1nm時代
  • 英思嘉半導(dǎo)體28Gbaud PAM4線性DML驅(qū)動器累積出貨超過100萬片
  • 三星加快研發(fā)“存儲芯片界的CPO” 已申請多個商標(biāo)
    首 頁 上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] 下一頁 末 頁
  • 要聞|
  • 推薦|
  • 動態(tài)|
  • 專訪|
  • 評論
  • 觸屏版|
  • 電腦版|
  • 訂閱|
  • 站長統(tǒng)計

©2016 訊石公司 版權(quán)所有

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

精品国产日韩亚洲日韩中文

      <legend id="isjr2"></legend>
        <legend id="isjr2"><legend id="isjr2"></legend></legend>