芯片
Soitec新加坡晶圓廠擴(kuò)建項目破土動工
代工價格高達(dá)14萬元 臺積電3nm真實(shí)性能大縮水:僅比5nm好了5%
韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
SEMI:2021至2023年建設(shè)84座晶圓廠,大陸新廠數(shù)量第一
SEMI:預(yù)計到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
英特爾CEO會見三星高管討論半導(dǎo)體合作
法人預(yù)估明年臺積電營收超千億美元 將再創(chuàng)新高
韓國多家晶圓代工商產(chǎn)能利用率急劇下滑 三星電子除外
數(shù)據(jù)中心群雄爭奪 國產(chǎn)芯悄然覺醒
印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元
傳臺積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
中國臺灣半導(dǎo)體封測廠商赴美設(shè)廠將考慮三大因素
英國計劃建立國家級芯片制造中心
Gartner:2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計下降3.6%
三星電子任命首位女性總裁李永熙
耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個月內(nèi)或?qū)⒄絼庸?/a>
三星首次引進(jìn)本土生產(chǎn)光刻膠 日本稱霸該市場
SIA:美國半導(dǎo)體設(shè)計公司領(lǐng)先優(yōu)勢動搖,急需政府扶持
Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元,同比增長38%
MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組
SA:高通超過40%的收益來自蘋果和三星
美國總統(tǒng)拜登將于12月6日參觀臺積電亞利桑那州工廠
消息稱已有40家半導(dǎo)體供應(yīng)商跟隨臺積電赴美設(shè)廠
半導(dǎo)體明年營收恐減4.1% 亞太地區(qū)表現(xiàn)最差
臺積電回應(yīng)“外派工程師赴美掏空人才”:多慮了
荷蘭對華半導(dǎo)體設(shè)備出口額10月激增超100%
IC Insights:2023年半導(dǎo)體銷售額將下降5%
美國參議院考慮收緊對中國半導(dǎo)體的限制
臺積電的5nm、7nm:突然崩了
三星將成立全球半導(dǎo)體研究中心
機(jī)構(gòu):Q3 臺積電代工營業(yè)利潤份額高達(dá) 82%,格芯增幅最大
SIA:預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈
三星電子五項產(chǎn)品市場份額位列全球第一 包括存儲芯片和OLED面板
歐盟同意投入450億歐元支持芯片生產(chǎn) 減少對外國半導(dǎo)體制造依賴
三星3納米或于2024年開始供應(yīng),多家客戶曝光
百度沈抖:美國芯片管制措施短期影響有限,長期將受益
微型激光芯片為量子通信增加新維度
臺積電 1nm 廠將落地龍?zhí)?/a>
英特爾芯片代工服務(wù)負(fù)責(zé)人辭職
英特爾芯片代工服務(wù)負(fù)責(zé)人辭職
臺積電對美國工廠加碼:要大量生產(chǎn)3nm、5nm芯片
中國臺灣“芯片法案”揭示了中小型IC設(shè)計公司面臨的真正挑戰(zhàn)?
南芯科技將登陸科創(chuàng)板,雷軍投的第一家芯企
三星攜手美企改善3納米良率 希望趕超臺積電
IC China Show 2022 | 康源攜MSAP,Coreless,NPL等亮相
比亞迪:終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市
臺積電把4nm/5nm帶去美國新工廠 蘋果庫克表態(tài):芯片將從本土直采
臺灣2022Q3芯片產(chǎn)值創(chuàng)新高 十大芯片公司業(yè)績陷低谷
蔡力行:聯(lián)發(fā)科2022年研發(fā)投入40億美元
安世半導(dǎo)體收購荷蘭半導(dǎo)體公司 Nowi
賽勒科技硅光調(diào)制器芯片成功推出400G(DR4) 低功耗解決方案
老鷹半導(dǎo)體邀您參加第四屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會
精控集成推出4通道光通EML控制芯片PI10804
臺積電 10 月營收 2102.7 億元新臺幣,同比大漲 56%
神州數(shù)碼與逍遙科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,攜手拓展半導(dǎo)體EDA產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
外媒:臺積電將宣布在美國亞利桑那州新建工廠的計劃
日本富士通擬自行設(shè)計2nm芯片,委托臺積電代工
消息稱臺積電計劃斥資數(shù)十億美元擴(kuò)建美國亞利桑那州工廠
美光斥資310億建晶圓廠,年產(chǎn)40 億顆芯片
SA:Wi-Fi 芯片市場規(guī)模將在 2027 年達(dá)到 200 億美元以上
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