芯片

    • 美國芯片制造補貼 臺積電比三星多235億元
    • 英偉達提請增發(fā)100億美元股票
    • 美國芯片法案開放申請 公布10大優(yōu)先事項
    • Indie半導(dǎo)體宣布已收購德國Silicon Radar Gmbh
    • 英國將發(fā)布半導(dǎo)體戰(zhàn)略文件!
    • 半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域:中國拿下2022專利申請量全球第一
    • 5nm的急單與砍單ChatGPT不是所有人的救世主
    • 傳三星加大對印度投資 未來或涉及半導(dǎo)體工廠
    • iPhone 15將首次采用28nm OLED驅(qū)動芯片,代工產(chǎn)能或轉(zhuǎn)緊缺
    • 韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導(dǎo)體人才!
    • 英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單
    • 會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用”專題研討會,誠邀您線上交流!
    • 美光將裁員比例從10%提升至15%,全球裁減約7200名員工
    • 源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化 平臺優(yōu)勢促進多領(lǐng)域擴張
    • 軟銀任命新管理層第一年,ARM 中國凈利潤暴跌 96%
    • 機構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收衰退5.3%
    • 德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
    • 中芯國際:2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%
    • 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
    • 印度政府欲邀請更多公司建立在當?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體工廠
    • 位列第一,臺積電2022年專利申請數(shù)達1534件
    • 三星、聯(lián)電、世界先進晶圓代工價格下跌
    • 聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
    • 臺積電:2023年1月營收 2000.5億新臺幣,同比增長16.2%
    • 中芯國際預(yù)計2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴建節(jié)奏
    • Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%
    • 業(yè)內(nèi)人士:英偉達未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
    • 美商務(wù)部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
    • SIA:全球半導(dǎo)體市場的長期前景依然強勁
    • SEMI:2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
    • 芯片設(shè)計公司 Arm CEO:公司致力于今年上市
    • Arm累計總出貨已達2,500億片
    • 日本擬28億美元補貼本土半導(dǎo)體制造
    • 2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑:華為削減最多
    • 美對華半導(dǎo)體出口管制 德企虧損慘重
    • 機構(gòu):美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
    • 日本最快4月管制尖端半導(dǎo)體出口引業(yè)界擔憂:恐遭中國反制
    • Gartner:蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導(dǎo)體買家
    • 半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價,為近三年來首次
    • SEMI:若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
    • 美國半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
    • 知情人士稱,由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損,三星電子正考慮削減半導(dǎo)體產(chǎn)量。
    • 日本考慮應(yīng)美國要求限制中國芯片出口
    • 全球超過90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上
    • 最高補貼4000萬!多個重大芯片政策發(fā)布
    • 阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”:“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”
    • 三星預(yù)計2023年芯片利潤減半,約為13.1萬億韓元
    • 日本自民黨議員:中國肯定對半導(dǎo)體設(shè)備管控采取反制措施
    • 日美荷就半導(dǎo)體對華出口管制問題達成一致?美國業(yè)界表達不滿
    • 郭明錤:蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
    • Gartner:2022年全球半導(dǎo)體收入增長1.1%
    • AFS:2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車,亞洲市場受影響最嚴重
    • Counterpoint:臺積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場 Q4收入份額高達60%
    • 晶圓代工廠力積電:預(yù)計一季度產(chǎn)能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
    • 跟進臺積電步伐 三星電子預(yù)計將縮減晶圓代工開支
    • 芯思杰車載激光雷達探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗證標準
    • 臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
    • 臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
    • 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃照舊
    • 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
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