芯片

      • 安森美出售8英寸晶圓廠!
      • 華為用光了芯片,但并非別無選擇
      • 2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商:英特爾第一,華為海思首入前十強
      • 高通游說美國政府向華為出售5G芯片
      • IDC公布中國市場5G SoC份額 麒麟芯片占比超五成
      • 高通出手 華為手機高端芯片困局有望破解?
      • 聯(lián)發(fā)科攜手英特爾布局5G個人電腦市場
      • 科創(chuàng)板半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域再添黑馬 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
      • 中芯國際創(chuàng)始人張汝京:中外半導(dǎo)體差距沒那么大 有信心追得上
      • 國務(wù)院發(fā)布免稅政策 國產(chǎn)芯片迎重大利好
      • 賽靈思加入Open RAN政策聯(lián)盟
      • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
      • 從錯失移動市場到7納米延期 英特爾何去何從
      • 仕佳光子首次公開發(fā)行股票10.82元/股 并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
      • 中芯國際八天損失上千億 如何超越臺積電?
      • 英特爾的滑鐵盧,對芯片業(yè)意味著什么?
      • 消息稱臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單:為自家獨顯量產(chǎn)準(zhǔn)備?
      • 網(wǎng)絡(luò)芯片商Innovium完成新一輪1.7億美元融資 晉升獨角獸企業(yè)
      • 7nm芯片生產(chǎn)時間推遲半年 英特爾周四盤后股價跌超10%
      • SEMI:預(yù)計全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售額將到達 632 億美元
      • 聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進一步壓低 5G 手機價格
      • 青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應(yīng)金額不實
      • 消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購事宜 后者暫不計劃競購
      • 聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
      • 補貼數(shù)十億美元!日本擬邀臺積電與本土廠商共建芯片廠
      • BCG:限制與中國的貿(mào)易為什么會終結(jié)美國在芯片業(yè)的領(lǐng)袖地位
      • 臺積電二季度營收為103.8億美元,7納米工藝貢獻收入近四成
      • 臺積電突破2nm芯片技術(shù)
      • 5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域 以達到最高標(biāo)準(zhǔn)
      • ADI將收購 Maxim Integrated
      • 97%高端全靠進口 國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了?
      • 臺媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶
      • CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術(shù)取得突破
      • 數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
      • 二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
      • 中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
      • 為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
      • 浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營正常
      • 新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒,國產(chǎn)替代穩(wěn)步前進
      • 美國半導(dǎo)體協(xié)會:半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
      • 國產(chǎn)大陸IC設(shè)計公司(300多家列表)
      • 芯片的國產(chǎn)替代到底能替代什么?
      • 芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動芯片
      • 聯(lián)發(fā)科將成華為手機最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺積電追加訂單
      • 臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
      • 芯片業(yè)務(wù)強勁 三星二季度營收或好于預(yù)期
      • SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
      • 5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
      • 長光華芯完成1.5億C輪融資
      • 三星計劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
      • 新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn)
      • 十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
      • 中芯國際的尷尬:地道中國企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國同意
      • 華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
      • 打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發(fā)成功
      • 美議員提案補助半導(dǎo)體商228億
      • NB-IoT領(lǐng)域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
      • 2020第一季全球前十大IC設(shè)計廠商排名出爐
      • Broadcom:Q2表現(xiàn)符預(yù)期 Q3供不應(yīng)求
      • 中國臺灣地區(qū)計劃補貼100億元新臺幣吸引芯片制造商
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