芯片

          • CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術(shù)取得突破
          • 數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
          • 二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
          • 中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
          • 為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
          • 浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營正常
          • 新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒,國產(chǎn)替代穩(wěn)步前進(jìn)
          • 美國半導(dǎo)體協(xié)會:半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
          • 國產(chǎn)大陸IC設(shè)計(jì)公司(300多家列表)
          • 芯片的國產(chǎn)替代到底能替代什么?
          • 芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動芯片
          • 聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺積電追加訂單
          • 臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
          • 芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 三星二季度營收或好于預(yù)期
          • SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
          • 5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
          • 長光華芯完成1.5億C輪融資
          • 三星計(jì)劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
          • 新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)
          • 十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
          • 中芯國際的尷尬:地道中國企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國同意
          • 華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
          • 打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發(fā)成功
          • 美議員提案補(bǔ)助半導(dǎo)體商228億
          • NB-IoT領(lǐng)域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
          • 2020第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐
          • Broadcom:Q2表現(xiàn)符預(yù)期 Q3供不應(yīng)求
          • 中國臺灣地區(qū)計(jì)劃補(bǔ)貼100億元新臺幣吸引芯片制造商
          • MEMS技術(shù)用于PIC的耦合
          • Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
          • Broadcom會為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
          • 兩會上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
          • 美國加緊對華為限制后 韓國芯片制造商陷入不安
          • Intel回應(yīng)制程工藝競爭:10nm高性能版今年問世 大力研發(fā)5nm
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          • 14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發(fā)多時
          • 臺媒:臺積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
          • 每年采購金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
          • 5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
          • 花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星:明年就投產(chǎn)!
          • 高科大/臺大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
          • 基于中芯國際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
          • 英特爾:完全有能力與美國政府合作運(yùn)營商用芯片制造廠
          • 總投資近40億元,中芯寧波N2項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月開工建設(shè)
          • 臺積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無具體計(jì)劃
          • 臺積電啟動中生代接班計(jì)劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
          • 拉攏英特爾、臺積電和三星,美國發(fā)力本土芯片制造
          • 寒武紀(jì)回應(yīng)上交所問詢:未來3年芯片研發(fā)需投超30億
          • 聯(lián)發(fā)科5G芯片再升級:技術(shù)增強(qiáng)版天璣1000+現(xiàn)身
          • 中芯國際擬科創(chuàng)板上市股價(jià)飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項(xiàng)目加速國產(chǎn)化
          • 射頻芯片供應(yīng)鏈增風(fēng)險(xiǎn) 200億美元規(guī)模國產(chǎn)替代誰先行
          • 億芯源2019年虧損1843.66萬減少90.77% 公司加大研發(fā)投入
          • Maxim第三財(cái)季營收$5.62億 預(yù)計(jì)下季度環(huán)降
          • 相干聲學(xué)聲子脈沖對太赫茲量子級聯(lián)激光器的高速調(diào)制
          • 和而泰一季度業(yè)績超預(yù)期 5G建設(shè)加速落地推動未來成長
          • 英特爾2020年Q1財(cái)報(bào)發(fā)布,總營收198億美元,同比增長23%
          • 意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q2營收環(huán)比下降10%,全年?duì)I收在88—95億美元
          • 英特爾攜手QuTech發(fā)論文證實(shí)量子位元可高溫控制
          • 臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%
          • Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%
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