芯片

  • 價(jià)值203億美元:鴻海等5公司擬在印度建芯片和顯示屏廠
  • 數(shù)據(jù)顯示:三星電子2021年研發(fā)投入22萬(wàn)億韓元
  • ASML將2025年韓國(guó)的銷售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元
  • 臺(tái)媒:臺(tái)積電吸引日德半導(dǎo)體材料大廠在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)
  • 應(yīng)對(duì)全球芯片短缺,博世將追加 2.5 億歐元投資用于提升芯片產(chǎn)能
  • 消息稱臺(tái)積電獲得蘋果全部 5G 射頻芯片訂單:最快有望用于 iPhone 14 系列
  • 臺(tái)當(dāng)局防芯片技術(shù)外泄!最高罰1億!
  • 漲價(jià)至少三年?芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺
  • 英特爾試圖趕超臺(tái)積電,2nm制程芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
  • 五家公司向印度提交制造芯片和顯示器計(jì)劃 投資總額約205億美元
  • 2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值1466億美元 2022年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17.7%
  • 英偉達(dá)第四財(cái)季營(yíng)收76.43億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)106%
  • 韓國(guó)芯片廠商計(jì)劃今年投資470億美元 以擴(kuò)充本土芯片制造能力
  • 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠!
  • 美國(guó)芯片廠建設(shè)推遲?臺(tái)積電回應(yīng)來(lái)了
  • 臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠建設(shè)因勞動(dòng)力短缺而推遲
  • 曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料,考慮用 B4C 替代 SiC
  • 創(chuàng)歷史記錄:2021年全球芯片銷售額5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%
  • 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
  • 英特爾以近60億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體 加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)
  • AMD宣布完成500億美元賽靈思收購(gòu)交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀(jì)錄
  • 臺(tái)積電產(chǎn)能滿負(fù)載 4nm新工藝漲價(jià)不可阻擋
  • 突發(fā)!芯片大廠停工!
  • 研發(fā)紅外探測(cè)器和VCSEL芯片,焜騰紅外完成2億元B輪融資
  • 美政府通知芯片企業(yè)減少對(duì)俄進(jìn)口 為斷供提前做好準(zhǔn)備
  • 全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告:中國(guó)大陸份額16% 低于SEMI預(yù)估
  • 廣州:兩座12寸晶圓廠!
  • 再次成為獨(dú)立公司:ARM新CEO對(duì)市場(chǎng)充滿信心
  • 中興通訊與臺(tái)積電合作設(shè)計(jì)芯片
  • 臺(tái)積電1月營(yíng)收達(dá)1721.76億元新臺(tái)幣 年增35.8%
  • 日本硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能已排滿!半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
  • 機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右
  • 歐盟公布《芯片法案》:投資490億美元推動(dòng)芯片制造
  • 660億美元!全球最大芯片并購(gòu)案,告吹!
  • 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過(guò)200%
  • 翱捷科技:5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,正繼續(xù)積極推進(jìn)量產(chǎn)工作
  • 總投資約5億元,嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約湖南長(zhǎng)沙縣
  • 冷芯半導(dǎo)體:高性能多級(jí)微型半導(dǎo)體制冷芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
  • 美國(guó)商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫(kù)存不到五天
  • 2025年量產(chǎn):Intel 18A工藝找到三大客戶
  • 聯(lián)想3億成立半導(dǎo)體公司!
  • 傳紫光放棄重慶、成都建廠計(jì)劃!
  • 美國(guó)政府預(yù)測(cè)全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
  • 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路設(shè)計(jì)
  • 受地震影響 東芝暫停芯片廠運(yùn)營(yíng)
  • 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計(jì)劃
  • ASML:仍未獲得向中國(guó)大陸出口最新光刻機(jī)許可!
  • ASML阿斯麥CEO:中國(guó)不太可能獨(dú)立研制出頂級(jí)光刻技術(shù) 但也不是說(shuō)絕對(duì)不行
  • 英特爾美國(guó)建廠計(jì)劃即將公布,此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
  • 小米入股常州承芯半導(dǎo)體
  • 中國(guó)半導(dǎo)體市占率上升引美韓擔(dān)憂
  • 蘋果首度接受臺(tái)積電漲價(jià)!
  • 源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域
  • 從月度營(yíng)收來(lái)看 臺(tái)積電去年四季度營(yíng)收已超出預(yù)期
  • 鴻海全球?qū)@^(guò)5.42萬(wàn)件 半導(dǎo)體技術(shù)占14%
  • 臺(tái)積電等芯片制造商日本建廠拿補(bǔ)貼有要求:維持生產(chǎn)至少10年
  • 聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1138億元 同比增長(zhǎng)53.2%
  • 多位半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)計(jì):“缺芯”在上半年難以改善
  • 聯(lián)電2021年?duì)I收大增20.47%
  • 傳臺(tái)積電今年資本開支將高達(dá)420億美元 同比大漲40%
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