• 芯片

    • 中興通訊與臺(tái)積電合作設(shè)計(jì)芯片
    • 臺(tái)積電1月營(yíng)收達(dá)1721.76億元新臺(tái)幣 年增35.8%
    • 日本硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能已排滿!半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
    • 機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右
    • 歐盟公布《芯片法案》:投資490億美元推動(dòng)芯片制造
    • 660億美元!全球最大芯片并購(gòu)案,告吹!
    • 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過(guò)200%
    • 翱捷科技:5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,正繼續(xù)積極推進(jìn)量產(chǎn)工作
    • 總投資約5億元,嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約湖南長(zhǎng)沙縣
    • 冷芯半導(dǎo)體:高性能多級(jí)微型半導(dǎo)體制冷芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
    • 美國(guó)商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫(kù)存不到五天
    • 2025年量產(chǎn):Intel 18A工藝找到三大客戶
    • 聯(lián)想3億成立半導(dǎo)體公司!
    • 傳紫光放棄重慶、成都建廠計(jì)劃!
    • 美國(guó)政府預(yù)測(cè)全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
    • 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路設(shè)計(jì)
    • 受地震影響 東芝暫停芯片廠運(yùn)營(yíng)
    • 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計(jì)劃
    • ASML:仍未獲得向中國(guó)大陸出口最新光刻機(jī)許可!
    • ASML阿斯麥CEO:中國(guó)不太可能獨(dú)立研制出頂級(jí)光刻技術(shù) 但也不是說(shuō)絕對(duì)不行
    • 英特爾美國(guó)建廠計(jì)劃即將公布,此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
    • 小米入股常州承芯半導(dǎo)體
    • 中國(guó)半導(dǎo)體市占率上升引美韓擔(dān)憂
    • 蘋果首度接受臺(tái)積電漲價(jià)!
    • 源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域
    • 從月度營(yíng)收來(lái)看 臺(tái)積電去年四季度營(yíng)收已超出預(yù)期
    • 鴻海全球?qū)@^(guò)5.42萬(wàn)件 半導(dǎo)體技術(shù)占14%
    • 臺(tái)積電等芯片制造商日本建廠拿補(bǔ)貼有要求:維持生產(chǎn)至少10年
    • 聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1138億元 同比增長(zhǎng)53.2%
    • 多位半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)計(jì):“缺芯”在上半年難以改善
    • 聯(lián)電2021年?duì)I收大增20.47%
    • 傳臺(tái)積電今年資本開支將高達(dá)420億美元 同比大漲40%
    • 花蓮縣海域6.4級(jí)地震:臺(tái)積電生產(chǎn)作業(yè)正常
    • 2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險(xiǎn)
    • 光刻機(jī)工廠突發(fā)火災(zāi) ASML回應(yīng):損失評(píng)估還需幾天時(shí)間
    • 日本政府芯片行業(yè)咨詢小組成員:必須在十年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)
    • 聯(lián)發(fā)科2年利潤(rùn)大漲400%!
    • 臺(tái)積電預(yù)計(jì)營(yíng)收超過(guò)150億美元!
    • 英偉達(dá)斥巨資爭(zhēng)奪臺(tái)積電5nm產(chǎn)能!
    • 中國(guó)信科成功研制國(guó)內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片
    • 英特爾投資蘇州順芯半導(dǎo)體
    • 消息稱臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)中市建 2nm 芯片工廠
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    • 臺(tái)積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利
    • SA:海思半導(dǎo)體受到制裁打擊,智能手機(jī) AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
    • 阿斯麥預(yù)計(jì)2025年極紫外光刻機(jī)應(yīng)用比例將超過(guò)60%
    • AMD與格芯簽訂補(bǔ)充協(xié)議:2022-2025年采購(gòu)21億美元晶圓
    • 消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國(guó)、法國(guó)等地建廠
    • 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10門檻提升至66億元 同比增長(zhǎng)29%
    • 臺(tái)積電:明年發(fā)布2納米技術(shù) 車用升級(jí)5納米
    • IC Insights預(yù)測(cè)今年將有17家半導(dǎo)體公司營(yíng)收超百億美元!
    • 臺(tái)積電十大客戶揭曉!
    • 中芯國(guó)際 2010 萬(wàn)元競(jìng)得一地,將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)
    • 美光科技業(yè)績(jī)好于預(yù)期 公司高管稱明年芯片短缺會(huì)慢慢緩解
    • 臺(tái)積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
    • 臺(tái)積電宣布推出N4X制程工藝!
    • 重磅!SK海力士宣布業(yè)界首次提供24Gb DDR5樣品!
    • 印度拿100億美元吸引半導(dǎo)體建廠!
    • 蘋果設(shè)立新辦公室開發(fā)自研無(wú)線芯片 博通可能被拋棄
    • 消息稱蘋果組建新自研無(wú)線 / 基帶芯片團(tuán)隊(duì),欲取代高通、博通
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