芯片
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- 上海半導體復工有了新進展 但供應鏈周轉(zhuǎn)仍待解決
- 全球半導體頭部設備商高管：芯片設備也開始出現(xiàn)“缺芯”現(xiàn)象
- SIA：全球芯片市場Q1增速放緩，3月中國地區(qū)最低
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- 德國將投資約合人民幣980億吸引芯片制造商
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- 英特爾CEO：芯片短缺預計持續(xù)到2024年
- 芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
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- 成都英思嘉半導體宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA
- 傳臺積電等晶圓廠將再次上調(diào)代工報價
- 三星稱下半年零部件短缺情況將持續(xù) 服務器芯片需求強勁
- 中芯國際：沒有出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象
- Gartner：2021年全球半導體收入增長26%
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- 高端光源芯片企業(yè)與光器件研發(fā)商「華引芯」獲B2輪融資，B輪累計近2億元人民幣融資
- 全球最大8英寸SiC晶圓廠在美投產(chǎn)
- 印度正在與英特爾、臺積電談判建廠！
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- 報告：失去華為訂單，韓國半導體在中國市場占有率正在下降
- IC Insights：隨著10家新晶圓廠投產(chǎn) 預計2022年晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%
- 報告稱臺灣晶圓代工全球份額48% 高端占比61%
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- 機構(gòu)：全球芯片短缺可能會在2022年下半年明顯緩解
- 三星電子P3晶圓廠下月開始安裝設備 計劃下半年建成
- 研究機構(gòu)稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解
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- 低端市場重回價格戰(zhàn)，封測代工廠2022年業(yè)績承壓
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