芯片
- Semtech第一財季業(yè)績亮眼 銷售額同比增長22%
- Marvell混合架構TIA芯片推動200G光模塊發(fā)展
- 多家芯片巨頭采用NVIDIA NVLink Fusion技術
- 深光谷科技“8英寸玻璃基TGV光電轉接芯片及CPO應用”獲2024年度中國十大光學產業(yè)技術創(chuàng)新獎！
- Microchip季度營收觸底 預計新財年復蘇
- MACOM二季度營收大增30% 數(shù)據(jù)中心業(yè)務表現(xiàn)亮眼
- 華為將試產對標英偉達的AI芯片
- 源杰科技2024年營收2.52億元 同比增長74.63%
- MaxLinear Q125營收環(huán)比增長4% 業(yè)務持續(xù)復蘇
- 中美芯片戰(zhàn)升級：黃仁勛突訪北京 英偉達遭遇"斷供"陣痛
- 邁向3.2T光模塊，業(yè)界首款400 Gb/s D-EML亮相
- NVIDIA、AMD加速美國芯片生產以應對關稅
- 臺積電營收飆升，英飛凌收購Marvell部分業(yè)務，意法半導體重組架構
- Marvell以25億美元現(xiàn)金向英飛凌出售汽車以太網業(yè)務
- 可編程相干DSP提供商Retym完成1.8億美元融資
- 長光華芯亮相OFC 2025，五款新品線下首秀
- 長光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎
- LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產品參展OFC2025
- TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構的互聯(lián)技術組合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案
- 雨樹光子科技推出200G/通道PIC產品系列并推進400G/通道IMDD技術為未來AI連接賦能
- 格芯認證Ansys Lumerical光子設計工具用于GF Fotonix?平臺
- OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個端到端PCIe Gen 6光傳輸方案
- 廈門優(yōu)迅10G長距離低功耗芯片方案出貨破百萬
- AI芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI拒絕Meta 8億美元收購要約
- Sivers半導體與穩(wěn)懋合作 擴大DFB激光器量產規(guī)模
- OFC2025：THine發(fā)布無DSP光學技術“ZERO EYE SKEWTM”
- 高端光通信芯片國產化重大突破，長光華芯五款新產品發(fā)布
- ASML與imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 支持歐洲半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新
- 英偉達：電信行業(yè)中“不能提名字”的巨頭
- 浙大杭州科創(chuàng)中心與杭州開幕光子簽約共建“智能光子創(chuàng)新研究院”
- 應英偉達、博通要求，臺積電預計下半年量產 CPO 產品
- 芯波微持續(xù)拓展400G產品家族，助力人工智能發(fā)展
- 源杰科技2024年營收2.52億元 研發(fā)投入持續(xù)增加
- SkyWater收購英飛凌奧斯汀工廠 擴大美國基礎芯片代工產能
- 光纖耦合模塊等價格下滑 長光華芯2024年毛利水平下降
- 業(yè)績超預期！英偉達2025財年第四季營收393億美元
- 西安奇芯光電科技有限公司喬遷新址，開啟發(fā)展新征程
- 金額超3億元！老鷹半導體完成B輪融資
- 熱烈祝賀深圳市斑巖光子技術有限公司 榮獲“專精特新”中小企業(yè)稱號
- 仕佳光子：CW DFB 激光器研發(fā)取得階段性成果
- 源杰科技針對PON應用EML+SOA家族新增50G批量系列產品
- MACOM第一財季營收同比增長39%
- Sivers半導體贏得重大芯片開發(fā)項目
- 福耀玻璃曹德旺主席蒞臨深圳傲科指導交流并與傲科達成戰(zhàn)略合作意向
- NTT DOCOMO Ventures投資下一代光I/O解決方案提供商Ayar Labs
- LightIC與Hokuyo達成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作
- Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
- Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
- Marvell擴大與AWS的戰(zhàn)略合作，以在云端實現(xiàn)加速的AI基礎設施
- Semtech第三財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入環(huán)增58%
- 英偉達預計第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
- 意法半導體計劃同華虹合作在深圳生產 40nm MCU 芯片，2025 年末投產
- 日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
- 高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
- MACOM收購ENGIN-IC 擴大集成電路設計專長
- 安森美推出業(yè)界領先的模擬和混合信號平臺
