芯片
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- SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達37.41億平方英寸，創(chuàng)下新紀錄
- 芯片業(yè)寒氣逼人！9月全球銷量出現(xiàn)兩年多來首次下降 韓國經濟遭重創(chuàng)
- 意法半導體第三季度凈營收43.2億美元，同比增長35.2%
- Arm計劃將芯片授權模式改為向設備商收取專利授權金
- 長光華芯2022年前三季度營收3.17億元
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- 聞泰科技擬投資30億元擴建封測廠
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- 未來10年市場將增長到132億美元，硅晶圓廠商加大投資生產設施
- 三星：預計2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍
- 三星美國得州新晶圓代工廠支出計劃或將推遲至2024年
- SEMI：2022年中國大陸預計將占據(jù)全球200毫米晶圓產能的21%
- 臺積電推遲擴產7nm工藝 3nm推進順利
- 瑞波光電LiDAR發(fā)射芯片通過車規(guī)AEC-Q102四項測試項目
- 工信部發(fā)布半導體產業(yè)發(fā)展定調
- 廈門億芯源2.5G跨阻放大器榮獲福建省制造業(yè)單項冠軍產品
- Imec與諾基亞合作推出首個上行100Gbit/s PAM-4線性突發(fā)模式TIA芯片
- Alphawave IP以2.4億美元收購光學DSP提供商Banias Labs
- 通快多結VCSEL助推系統(tǒng)效率和小型化趨勢
- 上半年全球半導體封測前十大廠商營收約 175 億美元：日月光、安靠、長電科技前三
- 臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會回應美國出口管制新規(guī)
- 俄羅斯芯片采購清單曝光，進口或將困難重重！
- 三星電子、SK海力士接連證實：獲美國對華技術出口限制豁免 為期一年
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- 臺積電難以復制：整合全球近400家頂級供應商，專利申請量超7.5萬件
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- 晶圓代工廠世界先進 9 月營收約 8.31 億元：同比減少 11.46%，創(chuàng) 14 個月來新低
- 臺積電9月營收2082億新臺幣 創(chuàng)同期歷史次高
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