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武漢形識智能推出光波導芯片耦合裝備：高精度、智能化耦合與封裝

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2026/2/9 16:51:43  編者:iccsz
摘要：形識智能源于對精密耦合本質的深刻洞察，專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導芯片耦合裝備

  ICC訊 形識智能源于對精密耦合本質的深刻洞察，專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導芯片耦合裝備。集成雙六軸微米級調校、動態(tài)視覺閉環(huán)補償與智能優(yōu)化算法，實現(xiàn)高速精準對光與自動點膠固化，顯著提升生產良率與效率。

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