分析:云與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求催生相干光模塊新浪潮
盤點(diǎn)AI軍備競(jìng)賽背后的萬億美元基建賭局
LC:AI 資本開支拉動(dòng)1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
73%運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃并購(gòu):2026年美FTTH市場(chǎng)將迎大規(guī)模整合
Dell'Oro:2025年移動(dòng)核心網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)15%,5G占比首次過半
Dell'Oro:2025年RAN市場(chǎng)趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
LC:云廠商資本開支激增 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)加劇
Dell'Oro:2025年光傳輸市場(chǎng)增長(zhǎng)10% DCI飆升40%
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)模或減半,軟件收入將激增
Yole分析師解讀Photonics West 2026:光互連邁入基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)代
NTT實(shí)現(xiàn)單光纖100Tb/s傳輸2000公里 刷新長(zhǎng)距離紀(jì)錄
Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模塊與2nm相干DSP
Coherent推出224G四通道TIA 鏈路恢復(fù)僅需50納秒
OFC2026:以太網(wǎng)聯(lián)盟演示AI規(guī)模以太網(wǎng),速率高達(dá)1.6T
OFC2026:NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片 尺寸縮小40%
OFC2026:普睿司曼與Relativity將展示突破性空芯光纖
OFC2026:VIAVI攜1.6T測(cè)試與光纖傳感新品亮相 強(qiáng)化AI光互聯(lián)驗(yàn)證
PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率
十三家行業(yè)巨頭成立ACC-MSA 制定有源銅纜新標(biāo)準(zhǔn)
Polariton出樣超快等離子體調(diào)制器
分析:云與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求催生相干光模塊新浪潮
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Dell'Oro:AI驅(qū)動(dòng)2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達(dá)1.7萬億美元
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)?;驕p半,軟件收入將激增
Dell'Oro上調(diào)Open RAN預(yù)期 5G后半程與6G部署前景看好
Dell'Oro:2030年AI后端交換機(jī)市場(chǎng)將超千億美元
Dell'Oro:2026年園區(qū)交換機(jī)價(jià)格看漲