分析:云與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求催生相干光模塊新浪潮
盤點AI軍備競賽背后的萬億美元基建賭局
LC:AI 資本開支拉動1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
73%運營商計劃并購:2026年美FTTH市場將迎大規(guī)模整合
Dell'Oro:2025年移動核心網(wǎng)市場增長15%,5G占比首次過半
Dell'Oro:2025年RAN市場趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
LC:云廠商資本開支激增 市場風險加劇
Dell'Oro:2025年光傳輸市場增長10% DCI飆升40%
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)模或減半,軟件收入將激增
Yole分析師解讀Photonics West 2026:光互連邁入基礎(chǔ)設(shè)施時代
OFC2026:VIAVI攜1.6T測試與光纖傳感新品亮相 強化AI光互聯(lián)驗證
PhotonIC推出ROCS平臺及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率
十三家行業(yè)巨頭成立ACC-MSA 制定有源銅纜新標準
Polariton出樣超快等離子體調(diào)制器
OIF 40家成員齊聚OFC 2026 現(xiàn)場驗證關(guān)鍵互操作性
思科全新AI網(wǎng)絡芯片G300 推動超大規(guī)模AI網(wǎng)絡普及
博通:200G VCSEL技術(shù)突破 面向AI集群的下一代NPO Scale UP方案
6G討論轉(zhuǎn)向:垂直應用與AI成為核心
NTT光網(wǎng)絡技術(shù)欲降功耗至1/100 2026年商業(yè)化
Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
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Dell'Oro:AI驅(qū)動2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達1.7萬億美元
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)?;驕p半,軟件收入將激增
Dell'Oro上調(diào)Open RAN預期 5G后半程與6G部署前景看好
Dell'Oro:2030年AI后端交換機市場將超千億美元
Dell'Oro:2026年園區(qū)交換機價格看漲