沃格光電 TGV 技術(shù)提速！CPO 玻璃基產(chǎn)品批量送樣

  ICC訊   3 月 6 日， 國(guó)內(nèi)光電與半導(dǎo)體封裝核心廠(chǎng)商沃格光電對(duì)外披露其自主研發(fā) TGV（玻璃通孔）技術(shù)的最新產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展：針對(duì)下一代超算與數(shù)據(jù)中心算力需求開(kāi)發(fā)的光模塊 CPO（共封裝光學(xué)）玻璃基核心配套產(chǎn)品已完成批量送樣，正式進(jìn)入與國(guó)內(nèi)外頭部客戶(hù)的聯(lián)合驗(yàn)證關(guān)鍵階段。

  與此同時(shí)，公司旗下子公司配套建設(shè)的 TGV 專(zhuān)用量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)已全面建成并完成全流程工藝通線(xiàn)調(diào)試，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)突破、樣品定制到規(guī)?；慨a(chǎn)交付的全鏈條能力閉環(huán)。

  作為下一代先進(jìn)封裝與高速光互連的核心卡脖子技術(shù)，TGV 玻璃通孔三維互連技術(shù)是實(shí)現(xiàn)玻璃基封裝基板的核心工藝。

  隨著全球 AI 算力需求爆發(fā)，光模塊從 800G 向 1.6T、3.2T 及以上速率快速迭代，傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板在高頻高速場(chǎng)景下的介電損耗、熱穩(wěn)定性、布線(xiàn)密度瓶頸日益凸顯，CPO 架構(gòu)已成為解決高算力芯片與光模塊功耗、集成度矛盾的核心技術(shù)路線(xiàn)。

  而玻璃基材料憑借低介電常數(shù)、低傳輸損耗、高平整度、高導(dǎo)熱性及與硅芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，成為 CPO 封裝的核心載體，TGV 技術(shù)則是打通玻璃基材料規(guī)?；逃玫暮诵墓に嚤趬?。

  從公司技術(shù)部門(mén)確認(rèn)，沃格光電歷經(jīng)多年持續(xù)研發(fā)投入，已完成 TGV 全流程工藝的完全自主可控，突破了高深寬比玻璃通孔激光精密加工、超高精度孔金屬化、超薄玻璃減薄與鍵合、多層高密度布線(xiàn)等多項(xiàng)核心技術(shù)難關(guān)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

  目前公司可實(shí)現(xiàn)最小孔徑 5μm、高深寬比超 20:1 的 TGV 加工能力，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在行業(yè)頭部水平，打破了海外廠(chǎng)商在高端玻璃基互連技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。

  在核心產(chǎn)品落地層面，本次送樣的 CPO 玻璃基產(chǎn)品，正是針對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心 1.6T/3.2T 及以上高速光模塊、CPO 硅光引擎的封裝需求定向開(kāi)發(fā)。

  該產(chǎn)品可完美匹配高頻高速信號(hào)傳輸、高密度布線(xiàn)、高效散熱的核心需求，較傳統(tǒng)有機(jī)基板可降低 30% 以上的高頻信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)大幅提升光模塊的集成度與長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

  截至發(fā)稿，該系列產(chǎn)品已完成多批次批量送樣，進(jìn)入與國(guó)內(nèi)外頭部光模塊廠(chǎng)商、云服務(wù)商、AI 芯片企業(yè)的聯(lián)合驗(yàn)證階段，驗(yàn)證內(nèi)容覆蓋性能匹配、全場(chǎng)景可靠性測(cè)試、量產(chǎn)工藝適配等核心環(huán)節(jié)，為后續(xù)規(guī)模化訂單導(dǎo)入奠定核心基礎(chǔ)。

  量產(chǎn)能力建設(shè)方面，為匹配 TGV 技術(shù)的規(guī)?；逃眯枨?，公司旗下全資子公司江西通格半導(dǎo)體投建的 TGV 專(zhuān)用量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)已全面建成。

  該產(chǎn)線(xiàn)是國(guó)內(nèi)首條全流程自主可控的 TGV 玻璃基封裝基板量產(chǎn)線(xiàn)，配套了行業(yè)領(lǐng)先的激光加工、鍍膜、光刻、電鍍等核心設(shè)備，具備月產(chǎn)數(shù)萬(wàn)片 12 英寸及以下規(guī)格玻璃基封裝基板的量產(chǎn)能力，可全面覆蓋研發(fā)打樣、小批量試產(chǎn)到大規(guī)模訂單交付的全周期需求，徹底解決了此前國(guó)內(nèi) TGV 技術(shù) “有樣品無(wú)量產(chǎn)” 的行業(yè)痛點(diǎn)。

  從行業(yè)發(fā)展空間來(lái)看，根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu) Omdia 最新發(fā)布的 2026 年光互連市場(chǎng)報(bào)告，2026 年全球 CPO 光模塊市場(chǎng)規(guī)模將突破 20 億美元，2030 年將攀升至 180 億美元以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率超 70%。

  與之配套的玻璃基封裝基板市場(chǎng)，2026-2030 年市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速將超 55%，迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。除 CPO 光模塊核心賽道外，沃格光電的 TGV 技術(shù)還可廣泛應(yīng)用于 Chiplet 異質(zhì)集成封裝、射頻前端、車(chē)載激光雷達(dá)、MEMS 傳感器、AR/VR 微顯示等多個(gè)高增長(zhǎng)賽道，目前公司已在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域完成樣品開(kāi)發(fā)與客戶(hù)送樣，打開(kāi)了長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

  行業(yè)分析人士表示，當(dāng)前全球 AI 算力競(jìng)賽持續(xù)升級(jí)，先進(jìn)封裝已成為決定算力芯片性能上限的核心環(huán)節(jié)，而封裝基板作為先進(jìn)封裝的核心材料，長(zhǎng)期以來(lái)被海外廠(chǎng)商壟斷，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵短板。

  沃格光電憑借自主可控的 TGV 技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn) CPO 玻璃基產(chǎn)品的送樣驗(yàn)證與量產(chǎn)能力落地，不僅有望在下一代光互連市場(chǎng)搶占先發(fā)優(yōu)勢(shì)，也將推動(dòng)國(guó)內(nèi)高端封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。