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估值260億!CPO“獨角獸”獲35億融資

摘要:CPO 獨角獸 Ayar Labs 完成 5 億美元 E 輪融資,估值達 37.5 億美元,累計融資 8.7 億美元。資金將用于擴產、全球化布局及技術研發(fā),其 CPO 技術適配主流 AI 芯片,有望推動 AI 算力與數(shù)據(jù)中心互連架構革新。

  ICC訊   近日,CPO獨角獸企業(yè)Ayar Labs宣布完成5億美元(折合人民幣約35億元)E輪融資,本輪融資由Neuberger Berman領投,新加入的投資方包括ARK Invest、卡塔爾投資局(QIA)、紅杉全球股票、Insight Partners、1789 Capital等頂級財務投資機構,以及聯(lián)發(fā)科、Ayar Labs制造合作伙伴Alchip Technologies等產業(yè)戰(zhàn)略投資方。

  本輪融資后,Ayar Labs累計融資總額達8.7億美元,估值躍升至37.5億美元(折合人民幣約260億元),是當前CPO賽道內估值極高的獨角獸企業(yè),意味著資本市場對CPO技術在AI基礎設施領域戰(zhàn)略價值的高度認可。

  據(jù)了解,Ayar Labs成立于2015年,由首席執(zhí)行官Mark Wade與首席技術官Vladimir Stojanovic聯(lián)合創(chuàng)立,核心團隊源自麻省理工學院等頂尖科研機構,其技術源頭可追溯至美國國防高級研究計劃局(DARPA)的“PIPES”計劃——通過將光信號技術嵌入專用集成電路(ASIC)封裝,成功研發(fā)出共封裝光學(CPO)技術,打破了傳統(tǒng)銅基互連在帶寬、延遲、功耗上的物理瓶頸,為超大規(guī)模AI集群、高性能計算等場景提供了革命性的互連解決方案。


  事實上,早在2024年底,Ayar Labs完成的1.55億美元D輪融資中,就出現(xiàn)了英偉達、AMD、英特爾、臺積電合作伙伴VentureTech Alliance、3M等產業(yè)巨頭的身影。

  本次E輪融資,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科透過子公司Digimoc Holdings Limited斥資約9000萬美元取得Ayar Labs特別股,持股比重約2.4%。

  近些年,Ayar Labs曾與洛克希德·馬丁和英偉達等簽署了技術合作協(xié)議,去年還與總部位于中國臺灣的AIchip Technologies和臺積電建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系,以擴大CPO的生產規(guī)模。

  實際上,就在Ayar Labs獲得5億美元融資的同時,英偉達于日前分別向Coherent和Lumentum投資20億美元,以鎖定兩家企業(yè)的未來產能,可見英偉達用光互連技術升級其數(shù)據(jù)中心芯片的迫切需求。

  由此可見,Ayar Labs的CPO解決方案已深度適配主流AI芯片平臺,為商業(yè)化落地奠定了堅實基礎。

  根據(jù)Ayar Labs官方披露,本次E輪融資資金將核心聚焦三大方向:

  一是擴大CPO產品的大批量生產與測試能力,加速TeraPHY光學I/O芯片器件與SuperNova多波長光源的規(guī)模化交付,兩者結合能以最大限度地提高人工智能計算的數(shù)據(jù)傳輸,同時降低成本、延遲和功耗。目前該公司已向客戶出貨約15000臺設備,計劃2026年中期實現(xiàn)芯片大批量生產,2028年及以后年出貨量突破1億臺;

  二是推進全球化布局,重點發(fā)力中國臺灣地區(qū)的產能與研發(fā)布局,其位于臺灣的新辦事處將緊密對接臺積電、Alchip Technologies等核心合作伙伴,解決CPO先進封裝、晶圓制造等關鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同問題;

  三是強化生態(tài)合作與技術研發(fā),持續(xù)推進下一代CPO技術迭代,拓展AI集群、內存解聚、國防航空航天等多場景應用。

  作為Ayar Labs的核心技術載體,TeraPHY光學I/O芯片與SuperNova多波長光源構成了其CPO解決方案的核心競爭力。目前,該套解決方案由硅光子器件制造商GlobalFoundries負責晶圓生產,Lumentum、Sivers等代工廠提供關鍵有源光子元件,形成了完整的供應鏈體系。

  AI基礎設施正遭遇互連效率低下的嚴重瓶頸,隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模指數(shù)級增長,銅纜互連已無法滿足帶寬需求,且消耗過多電力,限制了每瓦和每美元的AI吞吐量。CPO技術克服了上述障礙,能夠讓數(shù)千個GPU作為一個統(tǒng)一系統(tǒng)運行,本次融資將進一步增強Ayar Labs滿足超大規(guī)模AI需求的能力,加速CPO技術的規(guī)?;渴?。

  業(yè)內人士分析指出,Ayar Labs此次E輪融資的落地,恰逢CPO行業(yè)爆發(fā)的關鍵節(jié)點。當前,AI算力需求的爆炸式增長推動光互連技術從可插拔光模塊向CPO演進,CPO作為突破1.6T及以上速率互連瓶頸的關鍵方案,正成為AI基礎設施的核心底層技術。

  隨著Ayar Labs加速推進技術量產與生態(tài)拓展,CPO技術有望快速滲透至AI基礎設施、6G通信、國防軍工等多個領域,推動全球數(shù)據(jù)中心互連架構的范式轉變,為AI算力的持續(xù)突破提供核心支撐。未來,隨著行業(yè)標準的不斷完善與產能的持續(xù)釋放,Ayar Labs有望進一步鞏固其在CPO賽道的地位,引領光互連技術進入高密度、高能效的新時代。

內容來自:維科網激光
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