Teramount獲5000萬美元融資 加速AI光互聯技術量產

  ICC訊  近期，以色列AI與數據中心光互聯技術領導者Teramount宣布完成5000萬美元A輪融資。本輪由新投資者Koch Disruptive Technologies（KDT）領投，現有投資者Grove Ventures及AMD Ventures、日立創(chuàng)投、三星催化劑基金、緯創(chuàng)資通等戰(zhàn)略投資者跟投。

  AI驅動光互聯需求爆發(fā)

  隨著AI基礎設施的指數級增長，數據高速傳輸的效率與性能需求已達到瓶頸。行業(yè)亟需采用先進光互聯技術，實現計算與網絡組件間的數據交互。Teramount的TeraVerse?解決方案通過可拆卸式連接器，將機架外的光纖與共封裝光學（CPO）系統(tǒng)中的硅光芯片無縫對接，成為關鍵突破。

  融資核心動因

  Teramount首席執(zhí)行官兼聯合創(chuàng)始人Hesham Taha表示："此次融資匯聚了金融與戰(zhàn)略投資者，體現了光互聯生態(tài)對我們技術的認可。感謝投資者支持，我們將加速AI基礎設施等高性能應用的布局。"

  KDT以色列董事總經理Isaac Sigron（將加入Teramount董事會）指出："光互聯是AI基礎設施的未來核心，Teramount憑借市場地位與產業(yè)鏈合作，已成為領先供應商。"

  技術優(yōu)勢與量產計劃

  Teramount的專利技術PhotonicPlug?與PhotonicBump?實現了光纖到芯片的高效集成，并與晶圓廠、硅光企業(yè)、封測服務商等產業(yè)鏈龍頭合作。本輪資金將用于團隊擴張及量產準備，以應對CPO技術的市場普及需求。

  關于投資方

  Koch Disruptive Technologies為科氏工業(yè)集團旗下風投機構，專注投資具有行業(yè)變革潛力的高增長企業(yè)?？剖霞瘓F年營收超1250億美元，業(yè)務覆蓋50余國。

  公司背景

  Teramount專注于AI、數據中心、高性能計算等領域的光互聯技術，其解決方案已獲生態(tài)合作伙伴支持，可滿足未來大規(guī)模制造需求。更多信息詳見www.teramount.com。

  原文：Teramount raises $50M to address growing demand for AI infrastructure optical connectivity - Teramount

  https://teramount.com/news/teramount-raises-50m-to-address-growing-demand-for-ai-infrastructure-optical-connectivity/