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      1. 市場(chǎng)研究

        • Dell'Oro:數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)三年內(nèi)翻倍 Q325創(chuàng)紀(jì)錄
        • Dell'Oro:2030年IPoDWDM系統(tǒng)市場(chǎng)將達(dá)44億美元
        • Lumentum CEO:共封裝光學(xué)(CPO)需求將加速增長(zhǎng)
        • 信通院報(bào)告:?jiǎn)瓮ǖ?00G LPO/LRO光模塊預(yù)計(jì)1-2年內(nèi)起量
        • LC:2025年全球光模塊市場(chǎng)將超$230億 年增50%
        • Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
        • IDC:2025年Q3全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)勁增35.2%
        • CignalAI:2029年OCS市場(chǎng)將超25億美元
        • EML缺貨嚴(yán)重,英偉達(dá)策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局 | TrendForce集邦咨詢(xún)
        • 2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達(dá)5340萬(wàn)片
        • Dell'Oro:Q325核心路由器需求飆升68%
        • 報(bào)告:2028年私有網(wǎng)絡(luò)支出將超72億美元
        • 國(guó)盛證券:下游高速光模塊需求爆發(fā) 隔離器用量與價(jià)值量凸顯
        • GSA:全球5G用戶(hù)報(bào)告發(fā)布 運(yùn)營(yíng)商達(dá)647家
        • Q325以太網(wǎng)占AI后端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)銷(xiāo)售超三分之二
        • DOCSIS基礎(chǔ)設(shè)施支出降31% 預(yù)計(jì)2026年反彈
        • 5G驅(qū)動(dòng)下 全球固定無(wú)線CPE出貨量再創(chuàng)新高
        • 數(shù)據(jù)中心投資達(dá)2500億 85%新建骨干網(wǎng)轉(zhuǎn)向光纖
        • 思科高管:服務(wù)提供商市場(chǎng)正顯著復(fù)蘇
        • AI需求重塑光連接市場(chǎng) 2030年規(guī)模超200億美元
        • ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
        • DOCSIS 3.1成主導(dǎo)技術(shù) 用量超3.0三倍
        • 光纖形態(tài)革新:邁向更低延遲與更高密度
        • Q.ANT融資8000萬(wàn)美元 推二代TFLN光子芯片
        • LC:2030年接入光學(xué)器件市場(chǎng)將達(dá)23億美元
        • 華為愛(ài)立信共占RAN市場(chǎng)近三分之二份額
        • 面對(duì)2026年光纖短缺 美運(yùn)營(yíng)商如何選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌?/a>
        • 分析師展望2026年美國(guó)電信業(yè)四大趨勢(shì)
        • Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器 稱(chēng)能效提升30倍
        • GSMA報(bào)告:6G需三倍頻譜應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流
        • Dell'Oro:Q325全球RAN市場(chǎng)趨穩(wěn) 華為諾基亞海外份額提升
        • 云市場(chǎng)三巨頭占63%份額 甲骨文新云商崛起
        • 全球12家運(yùn)營(yíng)商部署5G-Advanced 獨(dú)立組網(wǎng)成關(guān)鍵
        • Q325中國(guó)以外移動(dòng)核心網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)14%
        • 歐洲61%企業(yè)擬棄用美國(guó)云 轉(zhuǎn)向本土服務(wù)
        • NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場(chǎng)試驗(yàn)吞吐量翻倍
        • 全球5G進(jìn)展:5G SA勢(shì)頭持續(xù)增強(qiáng)
        • IDC:電信服務(wù)年增長(zhǎng)不足2% 運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)向AI提升利潤(rùn)
        • Cignal AI:風(fēng)投加持 光學(xué)元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增
        • LC:Q3光通信市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄 云廠支出激增成主因
        • 國(guó)際能源署:數(shù)據(jù)中心投資超石油勘探 達(dá)5800億美元
        • 生成式AI推動(dòng)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)25%
        • 6G勢(shì)頭漸起 2030年通信收入將達(dá)56萬(wàn)億
        • 未來(lái)五年全球光模塊市場(chǎng)CAGR將達(dá)22%
        • 云市場(chǎng)Q3猛增28% 創(chuàng)三年新高
        • 光纖速度突破50000Gbps 空芯光纖降延時(shí)33%
        • LC:CPO推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 2030年增量達(dá)47億美元
        • 英偉達(dá)10億美元投資諾基亞,誰(shuí)更受益?
        • Dell'Oro:6G投資2030年啟動(dòng) RAN市場(chǎng)十年持平
        • Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
        • LC:OCP峰會(huì)聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會(huì)者破萬(wàn)
        • 美國(guó)FWA市場(chǎng)報(bào)告:三強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)下份額仍擴(kuò)大
        • 印度云市場(chǎng)2032年將達(dá)680億美元 Airtel與IBM深化合作
        • 軟銀聯(lián)手開(kāi)發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星
        • 英國(guó)AI發(fā)展遇光纖瓶頸,80%數(shù)據(jù)中心建設(shè)延遲
        • 博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
        • 博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
        • 博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī)
        • Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎(chǔ)設(shè)施
        • OCP峰會(huì)三大亮點(diǎn):模塊化、兩相冷卻與800V直流供電
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