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      • Feynman架構(gòu)登場?英偉達GTC大會或首發(fā)1.6nm芯片
      • 我國科學(xué)家取得鋰電池核心技術(shù)首創(chuàng)性突破
      • 光纖做AI“超大緩存”,從設(shè)想到落地難點在哪?
      • 2026 Lightwave創(chuàng)新獎揭曉:173項全球光通信與寬帶領(lǐng)域前沿技術(shù)獲獎
      • MTN將以62億美元收購IHS Towers
      • Dell'Oro:2025年移動核心網(wǎng)市場增長15%,5G占比首次過半
      • 從個人工具到企業(yè)生產(chǎn)力,中興通訊Co-Claw探索企業(yè)級AI Agent“標(biāo)準(zhǔn)答案”
      • Liberty Global將收購英國Netomnia和荷蘭VodafoneZiggo
      • 錨定“連接+算力”,中興通訊助力具身智能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
      • MWC 2026前瞻:AI落地網(wǎng)絡(luò),5G變現(xiàn)面臨現(xiàn)實考驗
      • 英偉達季度營收突破680億美元 中國出口仍未產(chǎn)生收入
      • 企業(yè)誠聘|DustPhotonics ?研發(fā)設(shè)備與測試工程師(深圳坪山)
      • OFC 2026:超150家中國展商亮相 共繪AI生態(tài)
      • ISSCC2026:UCB基于預(yù)加重和RC平衡技術(shù)的正偏PIN-MZM的212Gb/s/λ 0.91pJ/b 直驅(qū)單片集成相干發(fā)射器
      • ISSCC2026:單片集成MRM DWDM技術(shù):賓大8λ×38Gb/s & HUST 2×5×100Gb/s
      • ISSCC2026:Broadcom基于5nm FinFET低功耗112Gb/s PAM4 Transceiver&基于分段MZM調(diào)制驅(qū)動和直驅(qū)TIA的7nm FinFET 6.4Tb/s CPO光引
      • 歡迎鴻芯微組加入訊石企聯(lián)薈 亞微米級貼片與先進封裝設(shè)備核心供應(yīng)商
      • “東數(shù)西算”四年:八大樞紐成績幾何(附圖)
      • 亨通集團總裁崔?。簞?chuàng)新實干攀新高 全球發(fā)展創(chuàng)一流
      • 愛立信將與Apple和聯(lián)發(fā)科在MWC 2026上展示6G功能
      • 【年終盤點】光纖光纜2025:AI需求井噴,產(chǎn)業(yè)格局重塑進行時
      • 5G SA正在擴大,但成果參差不齊,挑戰(zhàn)依然存在
      • LightCounting:云巨頭資本開支激增,光通信盛宴能否持續(xù)到2027年?
      • 論道光聯(lián)— AI算力網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)技術(shù)論壇3月舉辦
      • 信實和阿達尼承諾投入2100億美元,使印度成為AI基礎(chǔ)設(shè)施中心
      • 諾基亞與AWS達成全新合作,展示AI智能體驅(qū)動的網(wǎng)絡(luò)切片
      • Dell'Oro:2025年RAN市場趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
      • LC:云廠商資本開支激增 市場風(fēng)險加劇
      • AMD與Meta簽6GW GPU大單
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      • 來勒光電推出雙FA自動耦合新方案
      • OFC 2026將啟幕 超700家展商共繪AI時代光網(wǎng)新藍圖
      • 湖南電信啟動2026-2027年3000套無源波分設(shè)備集采 預(yù)算為340萬元
      • Dell'Oro:AI驅(qū)動2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達1.7萬億美元
      • 長芯博創(chuàng)計劃收購鴻輝光聯(lián)93.8108%股權(quán) 拓展光學(xué)器件上游領(lǐng)域
      • US Conec、Hakusan與Sanwa共同開發(fā)并多源供應(yīng)MMC VSFF連接器與TMT插芯方案
      • 聚焦Scale UP超高速互連硬件實現(xiàn) 阿里云三篇 SI 領(lǐng)域論文入選DesignCon 2026和IEEE EPEPS 2025
      • 一支深耕江淮大地的光通信器件新銳力量--祝賀安徽高維同光科技有限公司成為訊石企聯(lián)薈會員
      • 晶圓級鈮酸鋰集成技術(shù)在200毫米硅基光電子平臺的應(yīng)用
      • 光谷團隊參與,我國在光通信、6G領(lǐng)域取得突破性進展
      • 可川科技2025年業(yè)績預(yù)減 高速光模塊及硅光產(chǎn)品亮相
      • 上海交通大學(xué)金賢敏、徐曉蕓團隊發(fā)布新興薄膜鈮酸鋰高速電光引擎
      • Xanadu與Tower Semiconductor深化合作 加速光量子計算應(yīng)用硅光技術(shù)創(chuàng)新
      • Tower Semiconductor聯(lián)合Scintil推出首款可商用異質(zhì)集成DWDM光源
      • CPO與OIO初創(chuàng)公司靈熹光子完成數(shù)千萬元天使輪融資 開發(fā)3.2T/6.4T光引擎
      • 50G-PON時分方案:萬兆光網(wǎng)演進的最優(yōu)方案
      • 國家標(biāo)準(zhǔn)采信6項HiPi團體標(biāo)準(zhǔn) 芯?;ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)再上新臺階
      • 阿里云全光Scale-up取得關(guān)鍵進展:全球首款 3.2T NPO 模塊成功點亮
      • 思科2026財年第二季度財報:AI業(yè)務(wù)加速增長,全年指引上調(diào)
      • MTN與華為攜手完成全球首個阿爾法天線規(guī)模部署,引領(lǐng)非洲邁入AI驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)新時代
      • 光谷初創(chuàng)企業(yè)突破薄膜鈮酸鋰芯片核心技術(shù),已獲首輪融資
      • 上海大學(xué)研發(fā)耐1000°C全光纖麥克風(fēng),實現(xiàn)40 kHz–1.6 MHz超寬頻聲學(xué)傳感
      • 全球首個!北大科研團隊建成大規(guī)模集成光量子通信芯片網(wǎng)絡(luò)
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      • 超節(jié)點,不是萬能藥
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      • 告別“光纖怕塵”時代!愛德泰推出基于3M? EBO擴束技術(shù)的快插式室外防水連接器
      • 英偉達NVIDIA NVL72 GB200/GB300系統(tǒng):InfiniBand和以太網(wǎng)連接解決方案(三)
      • 榮耀見證 | 華海通信32纖對海底線路中繼器入選“國家記憶”
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