新產(chǎn)品技術
- Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可擴展AI數(shù)據(jù)中心建設
- Marvell在OFC 2025展示AEC生態(tài)系統(tǒng)成果 拓展連接技術領導地位
- Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng)混合域相干光鏈路技術
- OFC2025新品專輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布
- Coherent首秀業(yè)界首款400G差分電吸收調(diào)制激光器
- Nubis推出Nitro?線性重驅(qū)方案 將銅纜傳輸距離延伸至4米
- iPronics發(fā)布全球首款硅光電路交換機（OCS）
- Marvell展示用于AI網(wǎng)絡低功耗機架級互聯(lián)的1.6T硅光引擎
- Marvell在OFC 2025展示業(yè)界首個400G/通道PAM4電光鏈路技術
- Bifrost推出25Gbps/40km與50Gbps/20km固定及可調(diào)諧光模塊
- 古河電工成功開發(fā)S波段集總式拉曼放大器模塊
- 古河電工新型雙端口拉曼泵浦激光器降低拉曼放大器功耗
- O-RAN聯(lián)盟推進Open和AI驅(qū)動的無線接入網(wǎng)標準化
- LPO MSA發(fā)布線性可插拔光模塊規(guī)范
- OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設計流程
- OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎
- OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款單芯片多波長激光光源LEAF Light?
- OFC2025：部分參展商重磅技術發(fā)布搶先看
- OFC2025：Amphenol將推兩款新品 助力高密度光纖網(wǎng)絡管理
- OFC大會將展示節(jié)能光鏈路 助力更快、低功耗光子芯片發(fā)展
- 寬帶論壇推出三項新的開源計劃
- OFC2025：ETH Zurich與PolaritonTechnologies在等離子體調(diào)制器領域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)紀錄的電光帶寬
- OFC2025：上海交大研究人員將展示高速節(jié)能電光開關
- 5G標準組織爭相搶占AI優(yōu)勢
- 意法半導體推出新一代數(shù)據(jù)中心和AI集群高性能光互連技術
- OFC2025：光網(wǎng)絡中的六大關鍵AI/ML應用
- OFC2025：關注1600G技術的最新進展
- OFC2025：量子技術將成為焦點
- OFC2025：新型放大器設計展現(xiàn)寬帶寬、高增益和低噪聲特性
- OFS在SPIE Photonics West 2025推出多款創(chuàng)新光纖產(chǎn)品
- OFS推出新型200瓦1640納米半隨機拉曼激光模塊
- Marvell發(fā)布突破性CPO架構 助力定制AI加速器
- Sivers與Ayar Labs?合作推進AI數(shù)據(jù)中心光I/O解決方案的大規(guī)模制造
- ITU展望2030年的AI時代與光網(wǎng)絡
- ECOC 2024新產(chǎn)品展示回顧 聚焦云和AI/ML應用
- NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應用的1.6T PIC片上發(fā)射器
- LPO MSA實現(xiàn)了多廠商互操作性
- ECOC 2024：以太網(wǎng)聯(lián)盟將展示從10-800GbE的系列技術
- 激光技術能否超越光纖？這家初創(chuàng)公司如此認為
- LC：人工智能集群對光學的特殊要求
- 硅光技術成熟了
- Marvell推出業(yè)界首款用于AEC的1.6T PAM4 DSP
- MicroAlign完成€100萬種子輪融資 加速高精度FA商業(yè)化
- Integra Optics為下一代光網(wǎng)絡推出SFP+ XGSPON OLT收發(fā)器
- Coherent高意推出業(yè)界首款用于相干激光雷達和量子計算冷原子捕獲的特種光纖
- 博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太網(wǎng)網(wǎng)卡 顛覆人工智能網(wǎng)絡格局
- Harmonic推出新的高密度遠程OLT 以簡化光纖寬帶服務
- CableLabs啟動新計劃 為XGS-PON開發(fā)一個通用供應和管理平臺
- 富士通揭示1FINITY?超光系統(tǒng)的150 GBaud功能
- TRUMPF將亞波長表面光柵技術引入數(shù)通VCSEL
- Integra Optics推出突破性的XGS-PON和GPON Combo OLT SFP+光收發(fā)器
- Lessengers推業(yè)界首個用于AI/ML工作負載的部分定時800G光收發(fā)器
- O-RAN聯(lián)盟啟動“2024年春季全球PlugFest” 重點關注六個主題
- LC：DSP與LPO之爭迅速轉(zhuǎn)向200G/通道設計
- Lumentum增強800ZR+收發(fā)器性能 以實現(xiàn)更廣泛應用
- Approved Networks推出OSFP 800G SR8收發(fā)器
- Lightwave Logic EO聚合物通過等離子體EZ調(diào)制器實現(xiàn)每通道400Gbps
- Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光調(diào)制器
- Semtech展示PON突破性技術
- Semtech為100G ZR Coherent-Lite市場推出業(yè)界最低功耗FiberEdge芯片組
