材料
- 三星推出了一系列新芯片組助力下一代5G解決方案
- 國(guó)家工信部：將對(duì)下半年芯片短缺等問(wèn)題深入分析
- 三星決計(jì)自研芯片架構(gòu)，正聘請(qǐng)工程師
- 中芯國(guó)際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%
- 傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域， 引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
- 空芯光纜實(shí)現(xiàn)1000公里的400G傳輸
- Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯(lián)
- 日本樂(lè)天移動(dòng)：芯片危機(jī)比預(yù)期“嚴(yán)重得多”
- Imec完成InP激光器和放大器的硅光子混合集成
- 亨通完成國(guó)內(nèi)首次40公里以上1000㎜2三芯海纜項(xiàng)目交付
- MACOM發(fā)布雙芯片模擬方案 面向200G/400G數(shù)據(jù)中心多模連接
- MACOM和MaxLinear開(kāi)展互通性操作 為光模塊客戶提供理想方案
- Marvell 1.6T以太網(wǎng)PHY開(kāi)始送樣 采用100G PAM4 I/O技術(shù)
- 英國(guó)電信使用Lumenisity空芯光纖實(shí)現(xiàn)400ZR DWDM傳輸
- 永鼎股份公布9.6億元募集金投入光棒光纖等項(xiàng)目情況
- 長(zhǎng)飛公司收購(gòu)巴西名企 進(jìn)一步優(yōu)化國(guó)際化布局
- OFC21：MaxLinear展示業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)工藝的5nm CMOS 800G PAM4 DSP
- 福晶科技邀請(qǐng)您云端蒞臨OFC 2021—6月7日-6月11日，云上見(jiàn)
- 長(zhǎng)飛公司舉辦“超低損耗G.652光纖特高壓工程應(yīng)用發(fā)布會(huì)”
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- AXT向主要客戶提供首批8英寸GaAs晶圓
- 砷化鎵廠需求強(qiáng)勁 Q2營(yíng)運(yùn)估優(yōu)于Q1
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- 三環(huán)集團(tuán)Q121凈利潤(rùn)4.9億元 同比增長(zhǎng)165.25%
- 高端光芯片提供商寧波元芯光電誠(chéng)邀研發(fā)精英人才加盟
- MACOM第二財(cái)季表現(xiàn)穩(wěn)健 營(yíng)收同增19.1%
- 中國(guó)電信啟動(dòng)預(yù)制成端蝶（圓）形引入光纜產(chǎn)品集采：約70762萬(wàn)米
- MaxLinear Q121銷(xiāo)售收入環(huán)增8% 創(chuàng)新紀(jì)錄
- 光特科技大光敏面APD芯片榮獲中國(guó)激光金耀 獎(jiǎng)銅獎(jiǎng)
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- 超高速電光調(diào)制器芯片入選2020中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展
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- ADI收購(gòu)Maxim 環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic皆獲韓國(guó)批準(zhǔn)
- 河北中瓷電子2020年度營(yíng)收8.16億元 同比增長(zhǎng)38.23%
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- 華興激光完成1億元B輪融資 半導(dǎo)體光通信外延領(lǐng)先企業(yè)
- 永鼎股份2020年虧損5.6億元，同比下降2686.19%
- 臺(tái)積電和三星公布總計(jì)1300億美元芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
