材料
- 武漢睿芯8年沉淀突破1.5微米光纖放大器
- 受益5G，潮州三環(huán)集團預(yù)計2021上半年度凈利同比增長75%-105%
- 科院金屬所鉬基雙異質(zhì)結(jié)光電探測器研究取得進展
- 西古光通：追光35載 數(shù)字化引領(lǐng)邁向新征程
- 美國電信和汽車行業(yè)因芯片供應(yīng)而爭吵
- AMD收購Xilinx交易進入中國SAMR審查程序第二階段
- 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控博通壟斷芯片行業(yè)
- 亨通光電：預(yù)計2021年上半年凈利潤同比增長40% 到 60%
- 凱樂科技大宗交易成交2772萬元 遭控股股東減持
- 長飛科創(chuàng)基金引入新投資者武漢高科集團
- 康寧推出更小尺寸、更易安裝的光纜以及光纖創(chuàng)新產(chǎn)品
- 光纖揭秘：長飛技術(shù)創(chuàng)新首戰(zhàn)告捷背后的故事
- 中芯國際跟臺積電差距？CEO：有信心與任何公司比較
- 康寧宣布玻璃基板再漲價，彩電均價或?qū)⒊掷m(xù)走高
- 百度芯片業(yè)務(wù)成立獨立芯片公司，估值130億
- II-VI高意推出高效多功能超透鏡 面向超小型光學傳感器
- 臺積電成"下一個阿爾斯通"
- 三星推出了一系列新芯片組助力下一代5G解決方案
- 國家工信部：將對下半年芯片短缺等問題深入分析
- 三星決計自研芯片架構(gòu)，正聘請工程師
- 中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%
- 傲科正式進軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域， 引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
- 空芯光纜實現(xiàn)1000公里的400G傳輸
- Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯(lián)
- 日本樂天移動：芯片危機比預(yù)期“嚴重得多”
- Imec完成InP激光器和放大器的硅光子混合集成
- 亨通完成國內(nèi)首次40公里以上1000㎜2三芯海纜項目交付
- MACOM發(fā)布雙芯片模擬方案 面向200G/400G數(shù)據(jù)中心多模連接
- MACOM和MaxLinear開展互通性操作 為光模塊客戶提供理想方案
- Marvell 1.6T以太網(wǎng)PHY開始送樣 采用100G PAM4 I/O技術(shù)
- 英國電信使用Lumenisity空芯光纖實現(xiàn)400ZR DWDM傳輸
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- OFC21：MaxLinear展示業(yè)界首款采用臺積電先進工藝的5nm CMOS 800G PAM4 DSP
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- 長飛公司舉辦“超低損耗G.652光纖特高壓工程應(yīng)用發(fā)布會”
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- MACOM第二財季表現(xiàn)穩(wěn)健 營收同增19.1%
- 中國電信啟動預(yù)制成端蝶（圓）形引入光纜產(chǎn)品集采：約70762萬米
- MaxLinear Q121銷售收入環(huán)增8% 創(chuàng)新紀錄
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