- AOI投資增至3億美元，糖城AI光模塊工廠奠基
- NEC聯(lián)手諾基亞為巴西Eletronet升級光骨干網(wǎng)
- Tower Semiconductor再投2.7億美元擴產(chǎn)硅光子
- 1Finity推出超光系統(tǒng)L1000/L2000光線路系統(tǒng)（OLS）平臺滿足AI網(wǎng)絡需求
- LC：AI 資本開支拉動1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
- OFC 2026前瞻：Ciena將推出Vesta 200 6.4T CPX產(chǎn)品 助力網(wǎng)絡架構演進
- 73%運營商計劃并購：2026年美FTTH市場將迎大規(guī)模整合
- ADTRAN Q425營收大幅增長20% 虧損同比收窄
- VIAVI推出24芯光纖并行測試套件DCX 700 加速多芯光纖認證檢測
- 無縫連接無處不在：非地面網(wǎng)絡如何重塑6G
- 中國移動研究院黃宇紅榮獲“2025在京央企杰出工程師”
- 天津電信啟動2026年室外光纜集采 預估采購規(guī)模7610皮長公里
- Feynman架構登場？英偉達GTC大會或首發(fā)1.6nm芯片
- 我國科學家取得鋰電池核心技術首創(chuàng)性突破
- 光纖做AI“超大緩存”，從設想到落地難點在哪？
- 2026 Lightwave創(chuàng)新獎揭曉：173項全球光通信與寬帶領域前沿技術獲獎
- MTN將以62億美元收購IHS Towers
- Dell'Oro：2025年移動核心網(wǎng)市場增長15%，5G占比首次過半
- 從個人工具到企業(yè)生產(chǎn)力，中興通訊Co-Claw探索企業(yè)級AI Agent“標準答案”
- Liberty Global將收購英國Netomnia和荷蘭VodafoneZiggo
- 錨定“連接+算力”，中興通訊助力具身智能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
- MWC 2026前瞻：AI落地網(wǎng)絡，5G變現(xiàn)面臨現(xiàn)實考驗
- 英偉達季度營收突破680億美元 中國出口仍未產(chǎn)生收入
- 企業(yè)誠聘｜DustPhotonics ?研發(fā)設備與測試工程師（深圳坪山）
- OFC 2026：超150家中國展商亮相 共繪AI生態(tài)
- ISSCC2026：UCB基于預加重和RC平衡技術的正偏PIN-MZM的212Gb/s/λ 0.91pJ/b 直驅單片集成相干發(fā)射器
- ISSCC2026：單片集成MRM DWDM技術：賓大8λ×38Gb/s & HUST 2×5×100Gb/s
- ISSCC2026：Broadcom基于5nm FinFET低功耗112Gb/s PAM4 Transceiver&基于分段MZM調制驅動和直驅TIA的7nm FinFET 6.4Tb/s CPO光引
- 歡迎鴻芯微組加入訊石企聯(lián)薈 亞微米級貼片與先進封裝設備核心供應商
- “東數(shù)西算”四年：八大樞紐成績幾何（附圖）
- 亨通集團總裁崔?。簞?chuàng)新實干攀新高 全球發(fā)展創(chuàng)一流
- 愛立信將與Apple和聯(lián)發(fā)科在MWC 2026上展示6G功能
- 【年終盤點】光纖光纜2025：AI需求井噴，產(chǎn)業(yè)格局重塑進行時
- 5G SA正在擴大，但成果參差不齊，挑戰(zhàn)依然存在
- LightCounting：云巨頭資本開支激增，光通信盛宴能否持續(xù)到2027年？
- 論道光聯(lián)— AI算力網(wǎng)絡光互聯(lián)技術論壇3月舉辦
- 信實和阿達尼承諾投入2100億美元，使印度成為AI基礎設施中心
- 諾基亞與AWS達成全新合作，展示AI智能體驅動的網(wǎng)絡切片
- Dell'Oro：2025年RAN市場趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
- LC：云廠商資本開支激增 市場風險加劇
- AMD與Meta簽6GW GPU大單
- Dell'Oro：2025年光傳輸市場增長10% DCI飆升40%
- 來勒光電推出雙FA自動耦合新方案
- OFC 2026將啟幕 超700家展商共繪AI時代光網(wǎng)新藍圖
- 湖南電信啟動2026-2027年3000套無源波分設備集采 預算為340萬元
- Dell'Oro：AI驅動2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達1.7萬億美元
- 長芯博創(chuàng)計劃收購鴻輝光聯(lián)93.8108%股權 拓展光學器件上游領域
- US Conec、Hakusan與Sanwa共同開發(fā)并多源供應MMC VSFF連接器與TMT插芯方案
- 聚焦Scale UP超高速互連硬件實現(xiàn) 阿里云三篇 SI 領域論文入選DesignCon 2026和IEEE EPEPS 2025
- 一支深耕江淮大地的光通信器件新銳力量--祝賀安徽高維同光科技有限公司成為訊石企聯(lián)薈會員
- 晶圓級鈮酸鋰集成技術在200毫米硅基光電子平臺的應用
- 光谷團隊參與，我國在光通信、6G領域取得突破性進展
- 可川科技2025年業(yè)績預減 高速光模塊及硅光產(chǎn)品亮相
- 上海交通大學金賢敏、徐曉蕓團隊發(fā)布新興薄膜鈮酸鋰高速電光引擎
- Xanadu與Tower Semiconductor深化合作 加速光量子計算應用硅光技術創(chuàng)新
- Tower Semiconductor聯(lián)合Scintil推出首款可商用異質集成DWDM光源
- CPO與OIO初創(chuàng)公司靈熹光子完成數(shù)千萬元天使輪融資 開發(fā)3.2T/6.4T光引擎
- 50G-PON時分方案：萬兆光網(wǎng)演進的最優(yōu)方案
- 國家標準采信6項HiPi團體標準 芯粒互聯(lián)標準化建設再上新臺階
- 阿里云全光Scale-up取得關鍵進展：全球首款 3.2T NPO 模塊成功點亮
