專攻CPO及高端光學需求，普萊信發(fā)布Phoenix 350 輕量化TCB設備

  ICC訊   近日，國內(nèi)高端半導體設備供應商普萊信正式推出其最新研發(fā)的Phoenix 350輕量化TCB熱壓鍵合機。該產(chǎn)品專為解決CPO（共封裝光學）封裝以及WLP（晶圓級封裝）工藝中的核心痛點而設計，憑借其超高精度、高速度及多功能的工藝能力，為光電封裝領(lǐng)域提供了全新的技術(shù)解決方案。

  直擊CPO封裝痛點，TCB技術(shù)成關(guān)鍵

  隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能和高性能計算對帶寬和能效要求的不斷提升，CPO技術(shù)作為解決傳統(tǒng)可插拔光模塊帶寬瓶頸的核心方案，正逐步成為行業(yè)焦點。然而，CPO封裝過程中面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在將光芯片和電芯片進行高密度集成時，對貼片精度、溫度控制和力控穩(wěn)定性提出了極高的要求。傳統(tǒng)封裝設備難以滿足CPO所需的微米級甚至亞微米級對位精度和復雜的鍵合工藝，導致良率低、生產(chǎn)效率受限。

  Phoenix 350：專為CPO及WLP工藝量身打造

  普萊信此次推出的Phoenix 350輕量化TCB熱壓鍵合機，正是針對上述痛點而研發(fā)。該設備集成了多項業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，超精密、快溫變、全域均勻、高真空/氣氛可控、高剛性，適配晶圓級批量生產(chǎn)與超細間距，滿足WLP及相關(guān)堆疊封裝需求。為CPO及WLP封裝提供了高效、可靠的解決方案。

  1. 極致精度，確保光學耦合效率

  CPO封裝的核心在于確保光信號在芯片間的高效傳輸，這要求芯片貼裝必須達到極高的對位精度。Phoenix 350具備±0.5μm @3σ的貼片精度和±0.01°@3σ的角度控制能力，配備雙視覺對準系統(tǒng)，可自動補償晶圓翹曲、熱變形，適配超細間距微凸點，可重復實現(xiàn)的亞微米貼裝精度，從根本上保證了光路對準的準確性，有效提升了器件的性能和良率。

  2. 高速生產(chǎn)，滿足大規(guī)模制造需求

  Phoenix 350配置了高剛性機架，精密運動軸，低振動，Z軸柔順控制，避免沖擊晶圓與凸點。在保證精度的同時，大幅提升了生產(chǎn)效率和設備產(chǎn)出，滿足了CPO技術(shù)從實驗室走向大規(guī)模量產(chǎn)的需求。

  3. 靈活的物料與工藝兼容性

  面對WLP工藝中多樣化的芯片尺寸和物料形式，Phoenix 350展現(xiàn)出極高的靈活性。它支持6個6寸或3個8寸晶圓環(huán)，兼容wafer、waffle pack、gel-pak等多種物料裝載形式，并可支持各種不同的芯片尺寸和多芯片貼裝，支持dipping蘸膠工藝。此外，設備可應對晶圓翹曲、超細間距、薄晶圓、異質(zhì)集成等WLP專屬挑戰(zhàn)，保障鍵合良率與可靠性，同時支持die to die，die to substrate以及die to wafer制程。

  4. 精準溫控與力控，保障鍵合質(zhì)量

  TCB工藝對溫度和壓力的控制要求極為苛刻。Phoenix 350的邦頭加熱功能可達450℃±2.5℃，具備最高60℃/S的升溫和50℃/S的降溫能力，配合基板350℃±3.5℃的加熱功能，能夠快速、穩(wěn)定地達到工藝窗口要求。同時，其高穩(wěn)定的力控制系統(tǒng)支持10g到10kg（依據(jù)不同配置）的可編程調(diào)節(jié)力度，力控精度達到2%，可滿足超低貼片壓力的需求，有效保護脆弱的芯片結(jié)構(gòu)，提升鍵合可靠性。

  5. 多氣氛支持與無助焊劑工藝，提升良率

  Phoenix 350可兼容氮氣、甲酸、氮氫混合氣氛，不僅僅支持NCF/NCP/TCCUF還支持Fluxless工藝，有助于獲得更潔凈的鍵合界面，有效解決了助焊劑的殘留對光器件的污染問題。設備卓越的氣密性及極低的氣體消耗，進一步優(yōu)化了工藝成本和環(huán)境控制。

  6. 智能化與可追溯性

  設備搭載了超高清的PLXvision?視覺對位系統(tǒng)，確保了對位的精準和快速。通過SECS/GEM (MES)接口，Phoenix 350兼容多類WLP相關(guān)鍵合工藝，可一體化集成多道工序，適配薄晶圓、異質(zhì)材料，實現(xiàn)了工藝和材料的全程可追溯性，滿足現(xiàn)代智能工廠的管理要求。其高自動化的設計，支持手動及全自動上下料傳動系統(tǒng)，并可選的工藝模塊實現(xiàn)個性化配置，適應不同客戶的產(chǎn)線需求。

  普萊信：賦能先進封裝未來

  普萊信一直致力于為半導體封裝領(lǐng)域提供高端裝備和技術(shù)創(chuàng)新。Phoenix 350輕量化TCB熱壓鍵合機的推出，不僅展示了普萊信在亞微米高精度運動控制、熱管理及機器視覺等核心技術(shù)上的深厚積累，也標志著公司在助力CPO等前沿封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地方面邁出了關(guān)鍵一步。普萊信將繼續(xù)以客戶需求為導向，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為全球半導體及光電子產(chǎn)業(yè)提供更多高性能、高可靠的封裝解決方案。