博通在OFC 2026上展示其AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展解決方案

  ICC訊 博通公司宣布擴(kuò)展其面向千兆瓦級(jí)AI集群的開放、可擴(kuò)展和節(jié)能的AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。這些業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，包括3.5D XPU， 102.4T以太網(wǎng)交換機(jī)與協(xié)封裝光學(xué)（CPO）， 400G/lane光DSPs， 200G/lane以太網(wǎng)重定時(shí)器和AECs，以及PCIe Gen6交換機(jī)和計(jì)時(shí)器，將于3月15日至19日在洛杉磯舉行的2026光纖通信會(huì)議和展覽（OFC）上展示。博通的演示和演示將重點(diǎn)展示其端到端連接解決方案，為200T人工智能時(shí)代鋪平道路。

  博通半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)總裁Charlie Kawwas博士表示：“生成式人工智能的爆炸式增長需要一個(gè)開放的端到端結(jié)構(gòu)，可以在不妥協(xié)的情況下進(jìn)行擴(kuò)展。從業(yè)界首個(gè)也是唯一一個(gè)出貨的102T以太網(wǎng)交換機(jī)，到我們首個(gè)推向市場的400G/lane光DSPs，我們不斷創(chuàng)新，以解決最復(fù)雜的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，采用開放標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擴(kuò)展、向外擴(kuò)展和跨擴(kuò)展連接。我們正在成功地執(zhí)行到200T的路線圖，為我們的合作伙伴提供構(gòu)建世界上最大的人工智能集群所需的可互操作、低功耗基礎(chǔ)。”

  在OFC 2026上，Broadcom將推出業(yè)界首款400G/lane光DSP Taurus?，并與Broadcom首款上市的400G電吸收調(diào)制激光器（EML）和光電二極管（PD）配合使用。400G/lane光DSP和400G EML/PD使光模塊制造商能夠提供具有成本效益的低功耗1.6T光模塊，同時(shí)為未來的3.2T光模塊奠定基礎(chǔ)，以支持下一代204.8T交換平臺(tái)。

  除了400G/lane光DSP和光學(xué)器件外，博通還將展示一系列新技術(shù)，突顯其為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)先進(jìn)解決方案的承諾：

  3.5D XDSiP：目前已投入生產(chǎn)——業(yè)界首個(gè)模塊化多維XPU平臺(tái)，結(jié)合2.5D技術(shù)和3D-IC集成，采用面對(duì)面（F2F）技術(shù)，為定制AI加速器提供前所未有的計(jì)算性能和功率效率。

  用于人工智能的以太網(wǎng)交換機(jī)：業(yè)界唯一完整的用于人工智能擴(kuò)展、橫向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展的以太網(wǎng)產(chǎn)品組合，包括第一個(gè)也是唯一一個(gè)已投入生產(chǎn)的102.4T Tomahawk 6、Tomahawk 6 - davisson CPO、Tomahawk Ultra（提供超低250ns延遲）和Jericho 4（為1M+ XPU集群提供安全、無損的結(jié)構(gòu)）。

  800G AI網(wǎng)卡：業(yè)界首款800G網(wǎng)卡Thor Ultra，支持可擴(kuò)展、超以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）兼容的AI網(wǎng)絡(luò)，具有無與倫比的性能、互操作性和效率。

  人工智能光學(xué)：領(lǐng)先的200G/車道VCSEL、EML、CWL和CPO技術(shù)，為大規(guī)模人工智能集群的前端和后端網(wǎng)絡(luò)提供高速互連。

  基于VCSEL的近封裝光學(xué)（NPO）：基于VCSEL的高性能3.2T NPO解決方案，提供卓越的效率，經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的可靠性和高逃逸帶寬密度。

  200G/lane以太網(wǎng)重定時(shí)器& AECs：業(yè)界領(lǐng)先的200G/lane重定時(shí)器解決方案（包括新的Agera 3），適用于長距離以太網(wǎng)背板和前端端口應(yīng)用，以及可達(dá)6米的擴(kuò)展有源電纜（AECs）。

  PCIe Gen6：高端口PCIe Gen6交換機(jī)和重定時(shí)器解決方案通過先進(jìn)的遙測和診斷以及PCIe結(jié)構(gòu)配置和編排功能簡化了互操作性和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  作為對(duì)開放標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的承諾的一部分，博通與其他行業(yè)參與者共同創(chuàng)立了光計(jì)算互連（OCI）多源協(xié)議（MSA），以建立新的開放規(guī)范，為下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建強(qiáng)大的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)。隨著行業(yè)進(jìn)一步加速人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的部署，網(wǎng)絡(luò)需要從電氣到基于光學(xué)的擴(kuò)展架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)變。通過創(chuàng)建“即插即用”規(guī)格，OCI MSA允許xpu和交換機(jī)與來自多個(gè)供應(yīng)商的最佳光學(xué)技術(shù)相匹配。

  博通還與30多家合作伙伴合作，在OFC 2026的展會(huì)上展示了一系列業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在整個(gè)會(huì)議期間，博通就光網(wǎng)絡(luò)和通信的技術(shù)挑戰(zhàn)和進(jìn)步發(fā)表了演講。主要演講和技術(shù)論壇包括：

  追逐極限：超低能耗/比特的光子向上擴(kuò)展之路，3月15日（周日）下午1:00 – 3:30。

  數(shù)據(jù)中心Scale out網(wǎng)絡(luò)，Optica Executive Forum，3月16日（周一）上午10:50 – 12:00。

  Scale out和Scale up光子互聯(lián)，3月16日（周一）下午5:45 – 6:15。

  1.6Tbps及更高速率的市場現(xiàn)狀和使能技術(shù)，3月17日（周二）下午12:30 – 2:00。

  AI集群擴(kuò)展：未來增長的Scale-up和Scale-out挑戰(zhàn)，3月17日（周二）下午2:15 – 3:45。

  OIF：CEI-448Gbps快速信號(hào)規(guī)范開發(fā)，3月17日（周二）下午4:00 – 5:00。

  AI Scale-Up系統(tǒng)下一代互聯(lián)研討會(huì)，3月17日（周二）下午4:30 – 6:30。

  面向下一代3.2T IM-DD應(yīng)用的99GHz 6-dB EO帶寬400G/lane差分驅(qū)動(dòng)電吸收調(diào)制激光器（EML），3月17日（周二）下午6:00 – 6:15。

  低材料色散漸變折射率塑料光纖實(shí)現(xiàn)的200G/lane 50米多模VCSEL鏈路，3月19日（周四）上午8:30 – 8:45。

  OIF：驅(qū)動(dòng)AI的光學(xué)互聯(lián)規(guī)范，3月19日（周四）下午1:30 – 2:30。

  CPO集成是否已為AI傳輸做好了準(zhǔn)備？3月15日（周日）下午4:00 – 6:30。