年終盤點(diǎn)：光通信2025年度十大關(guān)鍵詞

  ICC訊 2025年，人工智能的洪流席卷全球，改變著人們的生產(chǎn)生活方式，從云端到邊緣，對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬與效率的渴求達(dá)到前所未有的高度。光通信，作為信息時(shí)代最堅(jiān)實(shí)的高速公路，正從后臺(tái)走向前臺(tái)，從基礎(chǔ)支撐演變?yōu)轵?qū)動(dòng)AI算力、塑造智能世界的核心引擎。技術(shù)的代際躍遷、資本的狂熱聚焦與產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，共同勾勒出這一年光通信產(chǎn)業(yè)波瀾壯闊的創(chuàng)新圖景。

  2025年已到了尾聲，我們精選2025年度光通信十大技術(shù)關(guān)鍵詞，不僅是對(duì)過(guò)去的總結(jié)，也預(yù)示著光通信未來(lái)發(fā)展的軌跡。

  01 AI+光電：相互融合，開(kāi)啟智能光時(shí)代

  2025 年，AI 與光電的關(guān)系從 “相互促進(jìn)” 走向 “融合”。這一融合正沿著兩大路徑縱深演進(jìn)：一方面是“Optics for AI”，由于AI計(jì)算需要大量的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算，對(duì)硬件性能提出了很高的要求(包括光電傳感器、光電材料、光電設(shè)備等);另一方面是 “AI for Optics”，人工智能算法不僅能優(yōu)化光網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)(如故障預(yù)測(cè)、資源自調(diào))，還能為光電產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新，使得光電設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化控制。此外AI與光電的融合還誕生了一系列前沿應(yīng)用涵蓋了醫(yī)療、安防、智能制造等多個(gè)領(lǐng)域，為人們的生活帶來(lái)了極大的便利。

  這一年，英偉達(dá)以“AI工廠”為核心愿景，展示了AI算力產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)全新的技術(shù)升級(jí)路線和供應(yīng)鏈合作伙伴。華為在“華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2025”正式發(fā)布全光網(wǎng)系列創(chuàng)新解決方案，提出“無(wú)光不AI”核心理念，旨在通過(guò)光技術(shù)突破推動(dòng)AI在千行萬(wàn)業(yè)的規(guī)模化應(yīng)用。全球科技巨頭正掀起一場(chǎng)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮，投資規(guī)模巨大且地域廣泛。美國(guó)成為投資重點(diǎn)，微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等公司均有千億至數(shù)千億美元級(jí)別的投入，用于建設(shè)數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等AI基礎(chǔ)設(shè)施。

  02 1.6T：光模塊迭代加速

  技術(shù)迭代加速是數(shù)通光模塊行業(yè)的核心特征，近年來(lái)產(chǎn)品迭代周期從3-4年壓縮至1-2年。AI算力需求爆發(fā)進(jìn)一步催化1.6T模塊發(fā)展，其作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢(shì)，市場(chǎng)共識(shí)認(rèn)為，800G光模塊需求翻倍已成定局，而1.6T技術(shù)也已結(jié)束樣品階段，增長(zhǎng)曲線更為陡峭，即將在2026年開(kāi)啟規(guī)?；逃迷?。

  2025年，各會(huì)議會(huì)展可以清晰看到，1.6T和200G/通道技術(shù)已成為行業(yè)新基準(zhǔn)，相關(guān)芯片與模塊解決方案密集發(fā)布。英偉達(dá)GPU集群的持續(xù)建設(shè)，Meta、谷歌、AWS等ASIC芯片帶來(lái)的超過(guò)2000萬(wàn)只的增量市場(chǎng)，都將給800G/1.6T光模塊帶來(lái)明確需求。

  03 硅光：從技術(shù)選項(xiàng)到產(chǎn)業(yè)主流

  2025年，硅光技術(shù)已經(jīng)趨于成熟和完善，由中等規(guī)模集成向大規(guī)模、超大規(guī)模集成發(fā)展。光電融合更深入，實(shí)現(xiàn)了光電全集成化。硅光市場(chǎng)將以較高的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。

  這一年的進(jìn)展尤為深刻。中際旭創(chuàng)的800G硅光模塊已批量應(yīng)用于谷歌、亞馬遜等超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。華為的硅光相干光模塊已部署在跨洋通信網(wǎng)絡(luò)中。Lightmatter的Envise光子計(jì)算芯片，能效比傳統(tǒng)GPU高10倍以上。英特爾的硅光互連技術(shù)已用于下一代CPU與GPU的協(xié)同計(jì)算。華工科技表示，硅光技術(shù)能夠解決AI算力提升需求與摩爾定律逐步失效的矛盾，其擁有大帶寬、高速率、低能耗等優(yōu)勢(shì)。目前，硅光技術(shù)的應(yīng)用在光模塊中逐步提升，特別在高速率模塊中應(yīng)用滲透率進(jìn)一步加大，未來(lái)可達(dá)到三分之一以上。

  04 CPO：憑借能效與集成優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期主導(dǎo)高端市場(chǎng)

  隨著AI芯片功耗攀升與機(jī)柜密度極限逼近，傳統(tǒng)可插拔光模塊的功耗與速率瓶頸日益凸顯。2025年，光電共封裝(CPO) 技術(shù)路徑從前沿探索走向產(chǎn)業(yè)共識(shí)，成為突破“功耗墻”、實(shí)現(xiàn)超高密度互聯(lián)的確定性方向。CPO通過(guò)將硅光引擎與AI ASIC/交換機(jī)芯片在封裝層面緊密集成，極大縮短電互連距離，是解決大數(shù)據(jù)高速傳輸難題的關(guān)鍵技術(shù)路徑。

  英偉達(dá)3月GTC大會(huì)首度推出CPO交換機(jī)新品，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示: “CPO是AI工廠網(wǎng)絡(luò)的必然選擇，打破傳統(tǒng)銅纜和光模塊的局限性。”CPO在AI數(shù)據(jù)中心Spine層(高帶寬、低延遲)逐步替代可插拔模塊。IFOC 2025新華三實(shí)現(xiàn)了CPO直連800G光模塊的互通演示，實(shí)測(cè)顯示系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，充分驗(yàn)證CPO直連800G光模塊的兼容性與商用可行性，為AI智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。2026-2030年為CPO規(guī)?；P(guān)鍵期，可插拔模塊進(jìn)入“性能升級(jí)+成本優(yōu)化”雙軌競(jìng)爭(zhēng)。

  05 超節(jié)點(diǎn)：高密度集成，重構(gòu)智算中心算力供給形態(tài)

  面對(duì)千億乃至萬(wàn)億參數(shù)大模型的訓(xùn)練需求，傳統(tǒng)以機(jī)柜為單位的GPU堆疊方式遭遇散熱、互聯(lián)與調(diào)度效率的瓶頸。2025年，超節(jié)點(diǎn)應(yīng)運(yùn)而生，成為智算中心物理架構(gòu)進(jìn)化的集中體現(xiàn)。它是一種將數(shù)百顆AI計(jì)算芯片、高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(如NVSwitch)、高效供電與液冷系統(tǒng)高度集成于一體的一體化算力單元。

  華為、阿里巴巴、浪潮信息等推出的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)的池化與一體化調(diào)度，將集群內(nèi)的有效算力利用率提升至新高度。華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)通過(guò)高速互聯(lián)總線，突破互聯(lián)瓶頸，讓超節(jié)點(diǎn)像一臺(tái)計(jì)算機(jī)一樣工作，其算力總規(guī)模達(dá)300Pflops，是英偉達(dá)NVL72的1.7倍。在華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)中，GPU與光模塊的數(shù)量比例高達(dá)1：18，進(jìn)一步提升了光模塊需求?？梢灶A(yù)見(jiàn)，Scale-Up(縱向擴(kuò)展，即構(gòu)建更強(qiáng)大的單一體)和Scale-Out(橫向擴(kuò)展，即連接更多個(gè)體)將并行發(fā)展?？梢哉f(shuō)超節(jié)點(diǎn)是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施走向標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化和集約化的關(guān)鍵形態(tài)。

  06 空芯光纖：革命性傳輸介質(zhì)開(kāi)啟商用

  2025年是空芯光纖從實(shí)驗(yàn)室走向商用化的里程碑之年。憑借其接近真空中光速的傳播速度和超低非線性效應(yīng)，為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)提供了顛覆性的性能潛力，尤其對(duì)金融高頻交易、超算同步、量子通信等時(shí)延敏感場(chǎng)景意義非凡。

  年內(nèi)，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商引領(lǐng)了全球商用化進(jìn)程：中國(guó)移動(dòng)開(kāi)通國(guó)內(nèi)首條空芯光纖示范線路;中國(guó)電信建成全球最長(zhǎng)(100公里)的空芯光纖商用干線，連接?xùn)|莞與香港數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)亞毫秒級(jí)時(shí)延;中國(guó)聯(lián)通實(shí)現(xiàn)了首條跨境空芯光纖金融級(jí)應(yīng)用。這些突破不僅驗(yàn)證了其工程可行性，更彰顯了其在提升國(guó)家算力網(wǎng)絡(luò)骨干效能、賦能低時(shí)延經(jīng)濟(jì)方面的戰(zhàn)略價(jià)值。光纖行業(yè)發(fā)展高級(jí)顧問(wèn)閆長(zhǎng)鹍在訊石光電有約訪談時(shí)表示，空芯光纖從產(chǎn)業(yè)鏈完備到大規(guī)模應(yīng)用需要一定時(shí)間?？招竟饫w的工業(yè)化生產(chǎn)仍面臨工藝一致性、穩(wěn)定性和成本挑戰(zhàn)，預(yù)測(cè)其未來(lái)3-5年將主要應(yīng)用于對(duì)低時(shí)延、低衰減有極高要求的高價(jià)值場(chǎng)景。

  07 OCS：全光互聯(lián)，正在快速發(fā)展初期

  2025年，OCS交換機(jī) 作為實(shí)現(xiàn)全光互聯(lián)的關(guān)鍵設(shè)備，其重要性隨著AI集群規(guī)模擴(kuò)大而日益凸顯。OCS通過(guò)在光層直接完成信號(hào)的路由與交換，避免了頻繁的光-電-光轉(zhuǎn)換，從而提供超大帶寬、極低延遲且功耗極低的連接解決方案。

  OCS沒(méi)有單一技術(shù)形成壟斷。MEMS、液晶(DLC)、硅光波導(dǎo)、壓電陶瓷等主流技術(shù)路線并行發(fā)展，廠商根據(jù)成本、性能和技術(shù)難度進(jìn)行綜合選擇。全球OCS市場(chǎng)仍處于早期商業(yè)化階段，目前僅有谷歌、英偉達(dá)等少數(shù)科技巨頭在數(shù)據(jù)中心中規(guī)?；瘧?yīng)用 OCS，多數(shù)企業(yè)仍處于評(píng)估或小范圍測(cè)試階段。產(chǎn)業(yè)鏈分為上游核心器件、中游設(shè)備集成與下游應(yīng)用。上游技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高，中游是國(guó)際廠商集成與國(guó)內(nèi)代工并存。

  08 資本與整合：產(chǎn)業(yè)股價(jià)受熱捧與產(chǎn)業(yè)并購(gòu)

  光通信資本市場(chǎng)過(guò)去一年表現(xiàn)極為活躍，呈現(xiàn)出鮮明的“AI驅(qū)動(dòng)”特征。二級(jí)市場(chǎng)上，與AI算力直接相關(guān)的光模塊、光芯片公司股價(jià)受到持續(xù)追捧。一級(jí)市場(chǎng)，風(fēng)險(xiǎn)資本大規(guī)模涌入硅光、CPO、先進(jìn)封裝等前沿技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)，資本深度滲透產(chǎn)業(yè)鏈。

  更為激烈的動(dòng)向發(fā)生在產(chǎn)業(yè)并購(gòu)領(lǐng)域。為補(bǔ)齊在CPO、硅光、高速DSP或EML芯片等領(lǐng)域的技術(shù)短板，或快速獲取產(chǎn)能與市場(chǎng)份額，行業(yè)巨頭展開(kāi)了多起戰(zhàn)略收購(gòu)。如Marvell以32.5億美元收購(gòu)CPO廠商Celestial AI，安費(fèi)諾以105億美元收購(gòu)康普CCS業(yè)務(wù)等等，這場(chǎng)由資本助推的整合與擴(kuò)張，正在快速重塑全球光通信產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，加速行業(yè)集中度提升，并推動(dòng)形成以技術(shù)領(lǐng)先和規(guī)模交付為核心競(jìng)爭(zhēng)力的新生態(tài)。

  詳情查看：2025光通信年度盤點(diǎn)：影響行業(yè)風(fēng)向的十大資本事件

  09 EML：速率翻倍，但供應(yīng)短缺

  在硅光技術(shù)高歌猛進(jìn)的同時(shí)，作為傳統(tǒng)高性能方案代表的電吸收調(diào)制激光器(EML) 并未退場(chǎng)，反而在2025年展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)韌性與持續(xù)演進(jìn)能力。面對(duì)1.6T及更高速率的需求，全球頭部廠商已將單通道EML的速率從200G推向了400G。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在加速，長(zhǎng)光華芯發(fā)布了200G PAM4 EML芯片，源杰科技也完成了200G PAM4 EML的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

  2025年EML領(lǐng)域最引人關(guān)注的變化來(lái)自市場(chǎng)端。AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，直接導(dǎo)致了EML的全球性供應(yīng)短缺。英偉達(dá)為確保其GPU集群的光模塊供應(yīng)，對(duì)主要EML供應(yīng)商產(chǎn)能進(jìn)行了“包產(chǎn)”，導(dǎo)致市面上EML激光芯片的交貨期已排到2027年以后，造成了嚴(yán)重的供給瓶頸。Lumentum表示其全產(chǎn)品線產(chǎn)能告急，尤其是數(shù)據(jù)中心核心的EML(電吸收調(diào)制激光器)與CW(連續(xù)波)激光器，需求遠(yuǎn)超供應(yīng)。EML的短缺將促使下游客戶尋求更多元的供應(yīng)商和替代方案，這可能為具備技術(shù)實(shí)力的國(guó)產(chǎn)EML供應(yīng)商和專業(yè)的化合物半導(dǎo)體代工廠帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。(補(bǔ)充：此外極度短缺的還有法拉第旋光片、高速光模塊PCB等。)

  10 投產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)：AI驅(qū)動(dòng)全球擴(kuò)產(chǎn)潮

  2025 年光通信產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，離不開(kāi)制造產(chǎn)能與人才儲(chǔ)備的堅(jiān)實(shí)支撐。面對(duì)歷史性的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，投產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)幾乎成為全球光通信廠商的共同選擇。從中國(guó)大陸到東南亞地區(qū)，新的高端制造基地陸續(xù)投建，自動(dòng)化產(chǎn)線升級(jí)提速，拉動(dòng)了從光芯片、光器件到光模塊以及無(wú)源器件的全鏈條產(chǎn)能競(jìng)賽。光通信產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)普遍對(duì)下季度及長(zhǎng)期增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。

  康寧光通信光纖與電纜高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理John McGirr表示：“像Blackwell這樣的72-GPU節(jié)點(diǎn)，所需的光纖量是傳統(tǒng)云交換機(jī)機(jī)架的16倍。我們沒(méi)有看到人工智能網(wǎng)絡(luò)增長(zhǎng)放緩的任何跡象，尤其是隨著運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展?！蓖懂a(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)不僅是為了交付更多的產(chǎn)品，更是為了在下一代技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中，構(gòu)建起更高效、更自主、更具韌性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  11 人才爭(zhēng)奪

  光通信產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，市場(chǎng)需求激增，行業(yè)人才缺口巨大，競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。據(jù)中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)調(diào)研顯示，全國(guó)光電領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)年均人才缺口超10萬(wàn)人，其中半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)人才占比達(dá)30%，高端研發(fā)人才缺口尤為突出。在高端光學(xué)設(shè)計(jì)、光芯片、計(jì)算光學(xué)、先進(jìn)激光技術(shù)、光刻技術(shù)、AR/VR核心光學(xué)器件等方向，具備深厚理論基礎(chǔ)和工程實(shí)踐能力的高層次人才(碩士、博士)非常搶手。對(duì)此，2026年1月16日IFOC訊石光通信年會(huì)的光通信人才招聘專場(chǎng)即將重磅登場(chǎng)，30+企業(yè)崗位覆蓋管理、研發(fā)、工藝、產(chǎn)品、市場(chǎng)、銷售等多方向。

  薪酬水漲船高，人才爭(zhēng)奪與流動(dòng)也變得頻繁。武漢某獵頭公司發(fā)布，具備3-5年經(jīng)驗(yàn)的光學(xué)/激光工程師年薪可達(dá)20-30萬(wàn)元，資深專家年薪可達(dá)60-100萬(wàn)元。人才跳槽漲薪幅度可達(dá)25%-40%。

  結(jié)語(yǔ)

  小編原本試圖以“十大關(guān)鍵詞”來(lái)錨定這一年最核心的變革。然而，技術(shù)的浪潮、資本的動(dòng)向與產(chǎn)業(yè)的融合如此澎湃，以致于十大關(guān)鍵詞都顯得過(guò)于局限，最終呈現(xiàn)了這十一個(gè)關(guān)鍵詞，恰恰是光通信這一領(lǐng)域活力迸發(fā)、難以被簡(jiǎn)單歸納的最好證明。或許您心中還有更具代表性的關(guān)鍵詞也歡迎您在評(píng)論區(qū)分享。

  當(dāng)全球AI與光通信技術(shù)加速融合，年度產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)熱潮如期而至——2026年1月16日，IFOC訊石光通信大會(huì)·年度論壇暨2025“訊石英雄榜”頒獎(jiǎng)典禮與“光通信人才”招聘專場(chǎng)三軌并行!技術(shù)、市場(chǎng)、人才、資本動(dòng)向一網(wǎng)打盡，共筑行業(yè)未來(lái)。歡迎行業(yè)同仁報(bào)名參會(huì)。

  (會(huì)議詳情：http://m.partyval.com/site/cn/News/2025/12/16/20251216063517137361.htm)