政府工作報告再提“未來產(chǎn)業(yè)”，半導(dǎo)體機(jī)會在哪？

  ICC訊   今年政府工作報告明確提出，要建立未來產(chǎn)業(yè)投入增長和風(fēng)險分擔(dān)機(jī)制，培育發(fā)展未來能源、量子科技、具身智能、腦機(jī)接口、6G等未來產(chǎn)業(yè)。構(gòu)建促進(jìn)專精特新中小企業(yè)發(fā)展壯大機(jī)制，培育獨(dú)角獸企業(yè)。高效用好國家創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金，大力發(fā)展創(chuàng)業(yè)投資、天使投資，政府投資基金要帶頭做耐心資本，推動更多初創(chuàng)企業(yè)加快成長為科技領(lǐng)軍企業(yè)。

  未來產(chǎn)業(yè)是新質(zhì)生產(chǎn)力的核心載體，而半導(dǎo)體技術(shù)，正是支撐各大未來產(chǎn)業(yè)落地突破、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的底層核心使能技術(shù)。本文將逐一拆解這些未來產(chǎn)業(yè)賽道，厘清半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在其中的主要機(jī)遇與發(fā)力方向。

  01 未來能源：第三代寬禁帶半導(dǎo)體迎來規(guī)?；瘧?yīng)用機(jī)遇

  “未來能源”并非全新概念，此前已多次出現(xiàn)在國家級產(chǎn)業(yè)政策文件中。2024年1月，工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布的《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》就已明確，未來能源的發(fā)展要聚焦核能、核聚變、氫能、生物質(zhì)能等重點(diǎn)領(lǐng)域，打造“采集—存儲—運(yùn)輸—應(yīng)用”全鏈條的未來能源裝備體系。研發(fā)新型晶硅太陽能電池、薄膜太陽能電池等高效太陽能電池及相關(guān)電子專用設(shè)備，加快發(fā)展新型儲能，推動能源電子產(chǎn)業(yè)融合升級。

  本質(zhì)上，未來能源是指為應(yīng)對氣候變化、保障能源安全與滿足可持續(xù)發(fā)展需求，正在加速研發(fā)、部署并逐步替代傳統(tǒng)化石能源的清潔、高效、低碳或零碳的能源體系。它不僅是能源技術(shù)的革新，更是新質(zhì)生產(chǎn)力在能源領(lǐng)域的核心承載，強(qiáng)調(diào)通過技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字化、智能化手段，重構(gòu)能源的生產(chǎn)、消費(fèi)與管理模式。

  而未來能源全場景的落地，關(guān)鍵是實(shí)現(xiàn)高效率電能轉(zhuǎn)換，以及器件在高壓、高溫、高頻工況下的穩(wěn)定運(yùn)行，這正是第三代寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢所在。其中，碳化硅（SiC）器件憑借優(yōu)異的耐高壓、低損耗特性，成為新能源汽車主驅(qū)逆變器、儲能逆變器、光伏逆變器、直流充電樁等場景的核心器件；氮化鎵（GaN）器件則憑借高頻、高效的特點(diǎn)，廣泛適配消費(fèi)電子快充、數(shù)據(jù)中心電源、儲能變流器等應(yīng)用場景。除此之外，第四代半導(dǎo)體材料中的氧化鎵、金剛石，也憑借更極致的材料性能，在未來能源的超高壓、大功率場景中展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?

  02 量子科技：半導(dǎo)體工藝，是量子芯片走出實(shí)驗(yàn)室的關(guān)鍵

  以量子計(jì)算、量子通信和量子精密測量為代表的量子信息技術(shù)是量子科技的重要組成部分，也是培育未來產(chǎn)業(yè)、構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力、推動高質(zhì)量發(fā)展的重要方向之一。經(jīng)過四十余年發(fā)展，量子信息領(lǐng)域逐步從基礎(chǔ)研究走向基礎(chǔ)與應(yīng)用研究并重，開始進(jìn)入科技攻關(guān)、工程研發(fā)、應(yīng)用探索和產(chǎn)業(yè)培育一體化推進(jìn)的發(fā)展階段。

  在量子計(jì)算的多條主流技術(shù)路線中，半導(dǎo)體量子點(diǎn)（硅基自旋量子比特）路線是與現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系適配度最高的方向，其核心原理是通過與CMOS兼容的成熟工藝，在硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)中構(gòu)建量子點(diǎn)，目前Intel、QuTech、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)等全球頂尖科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)均重點(diǎn)布局該路線。

  這條技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)化突破，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)提出了極高的精細(xì)化要求，也同步催生了全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。具體來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心機(jī)會集中在四大方向：特種硅材料制備工藝、極低溫封裝與互連技術(shù)、用于量子點(diǎn)陣列制造的高精度刻蝕與薄膜沉積設(shè)備，以及面向量子電路設(shè)計(jì)的Q-EDA工具這一新興賽道。

  2025年5月，本源科儀（成都）科技有限公司自主研發(fā)的國產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA“本源坤元”歷經(jīng)第五次技術(shù)迭代，已成功突破大規(guī)模量子芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)瓶頸。國產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA“本源坤元”自2022年首次亮相并填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白以來，已圍繞“大規(guī)模、高精度、自動化”的核心目標(biāo)，成功進(jìn)行了五次技術(shù)迭代升級。以72比特量子芯片設(shè)計(jì)為例，經(jīng)過第五次迭代后的“本源坤元”，在工藝設(shè)計(jì)套件的支持下，能夠自動完成一站式快速版圖生成，僅需6分50秒即可高效繪制出72比特量子芯片的完整版圖。

  盡管量子計(jì)算整體仍處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，但成熟的半導(dǎo)體制造能力，是量子芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成、走向產(chǎn)業(yè)化落地的唯一現(xiàn)實(shí)路徑，相關(guān)設(shè)備、材料、IP、EDA廠商可提前布局卡位，搶占產(chǎn)業(yè)先發(fā)優(yōu)勢。

  03 具身智能：高算力低功耗AI芯片與感知芯片集群成剛需

  具身智能（Embodied Intelligence）是人工智能與機(jī)器人學(xué)交叉的前沿領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)智能體通過身體與環(huán)境的動態(tài)交互實(shí)現(xiàn)自主學(xué)習(xí)和進(jìn)化，其核心在于將感知、行動與認(rèn)知深度融合?。近年來，以人形機(jī)器人為代表的中國具身智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，基本實(shí)現(xiàn)核心硬件自主，在運(yùn)動控制與智能決策、多模態(tài)與端到端能力等方面取得了諸多突破。

  人形機(jī)器人的實(shí)時感知、快速決策與精準(zhǔn)執(zhí)行，對核心芯片提出了高算力、低延遲、低功耗的嚴(yán)苛要求，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了三大機(jī)遇：一是用于物理AI模型訓(xùn)練、推理與端側(cè)部署的AI加速芯片；二是覆蓋視覺、IMU、觸覺、麥克風(fēng)陣列等場景的多模態(tài)傳感器芯片集群；三是集成通信、安全、實(shí)時控制功能的MCU/SoC主控芯片。

  產(chǎn)業(yè)端的融資動態(tài)，也印證了具身智能賽道的高景氣度與國家層面的戰(zhàn)略傾斜。3月2日，國內(nèi)具身智能機(jī)器人企業(yè)銀河通用官宣完成25億元新一輪融資，投資方囊括了國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、中國石化、中信控股、中國銀行、上汽金控、中芯聚源等多家國家級、產(chǎn)業(yè)級資本，老股東也持續(xù)追加投資。值得關(guān)注的是，國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金隸屬于國家大基金三期，此次投資也是國家大基金三期首次入局具身智能賽道，充分體現(xiàn)了頂層資本對該領(lǐng)域核心硬件與半導(dǎo)體技術(shù)的長期看好。

  04 腦機(jī)接口：需要全鏈條半導(dǎo)體技術(shù)突破

  2026年，腦機(jī)接口首次被寫入政府工作報告，正式躋身國家重點(diǎn)培育的未來產(chǎn)業(yè)行列，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略地位迎來全面躍升。此前，工業(yè)和信息化部等七部門已聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展劃定清晰路線：提出到2027年實(shí)現(xiàn)電極、芯片、整機(jī)產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，到2030年產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力邁入世界前列的發(fā)展目標(biāo)。

  2025年也被視作中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)的“臨床元年”，產(chǎn)業(yè)從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)加速向臨床應(yīng)用落地。目前腦機(jī)接口的瓶頸，集中在器件的信號采集精度、功耗控制、生物相容性與長期植入穩(wěn)定性等方面，對半導(dǎo)體技術(shù)提出了全方位的定制化要求。

  從產(chǎn)品與技術(shù)落地來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要機(jī)遇集中在三大核心方向：一是高通量神經(jīng)記錄/刺激SoC芯片，目前國產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)1000+通道的技術(shù)突破，是腦機(jī)接口信號交互的核心載體；二是適配腦曲面的柔性電路板（FPC）與柔性封裝技術(shù)，解決植入器件與人體組織的適配性難題；三是基于憶阻器的類腦芯片，可實(shí)現(xiàn)神經(jīng)信號的原位學(xué)習(xí)，有望突破馮·諾依曼架構(gòu)的算力瓶頸。

  而要實(shí)現(xiàn)上述產(chǎn)品的規(guī)模化落地，還需半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破多項(xiàng)核心工藝：包括適配植入場景的生物兼容CMOS工藝開發(fā)、超低噪聲模擬前端（AFE）設(shè)計(jì)、植入式無線供能與數(shù)據(jù)傳輸芯片研發(fā)，以及高密度饋通與3D集成封裝技術(shù)。未來，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可深度參與從神經(jīng)電極、核心芯片到封裝測試的全鏈條環(huán)節(jié)，助力我國打造全球領(lǐng)先的腦機(jī)接口醫(yī)療電子硬件平臺。

  臨床端的突破，正是中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)實(shí)力的最好印證。由北京腦科學(xué)與類腦研究所聯(lián)合其孵化的北京芯智達(dá)神經(jīng)技術(shù)有限公司，成功研發(fā)出半侵入式“北腦一號”、侵入式“北腦二號”兩套智能腦機(jī)系統(tǒng)，技術(shù)水平穩(wěn)居全球第一梯隊(duì)。其中“北腦一號”更是國際首個實(shí)現(xiàn)失語患者語言解碼的無線全植入腦機(jī)系統(tǒng)，2025年3月20日，它完成了全球首例無線植入式中文語言腦機(jī)接口臨床應(yīng)用，讓漸凍癥失語患者重新獲得了交流能力，這一成果也成功入選“2025 年中國十大科技進(jìn)展”。

  05 6G通信：化合物半導(dǎo)體與光子集成開啟新增長賽道

  6G作為下一代移動通信技術(shù)的核心，以太赫茲頻段（>100GHz）通信、空天地一體化組網(wǎng)、AI原生網(wǎng)絡(luò)為三大核心特征，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施升級的核心方向，也是本次政府工作報告重點(diǎn)提及的未來產(chǎn)業(yè)之一。

  6G技術(shù)的落地，將推動射頻技術(shù)與光電子技術(shù)的深度融合，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟了全新的增長戰(zhàn)場，核心機(jī)遇集中在四大方向：一是化合物半導(dǎo)體射頻前端芯片，其中氮化鎵（GaN）器件是基站功率放大器的核心方案，磷化銦（InP）器件則成為太赫茲頻段信號收發(fā)的關(guān)鍵載體；二是硅光集成技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速光互連與6G前傳網(wǎng)絡(luò)；三是基于RISC-V架構(gòu)的通信基帶芯片，可大幅降低架構(gòu)授權(quán)成本，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主水平；四是高頻先進(jìn)濾波器與天線封裝集成技術(shù)，包括BAW/FBAR濾波器、AiP天線封裝等核心環(huán)節(jié)。

  整體來看，化合物半導(dǎo)體、硅光集成、先進(jìn)封裝將成為6G時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭賽道。

  06 結(jié)語

  未來產(chǎn)業(yè)從來不是遙不可及的概念，而是已經(jīng)形成清晰技術(shù)路線、明確市場需求，正加速落地的新質(zhì)生產(chǎn)力引擎。半導(dǎo)體作為所有未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層使能技術(shù)，不再僅僅是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“支撐者”，更將成為技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“定義者”。隨著頂層政策的持續(xù)加碼、產(chǎn)業(yè)資本的不斷涌入，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在與未來產(chǎn)業(yè)的深度融合中，迎來全新的發(fā)展機(jī)遇與增長空間。