ICC訊 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)電芯片收發(fā)套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功,完成芯片核心功能驗證!米硅率先成為全球首家,也是目前唯一一家4*112G CDR做到業(yè)界領(lǐng)先指標(biāo)的模擬公司,進(jìn)口未至米硅已達(dá)!
ms89040+ms88040是米硅自研全球領(lǐng)先的4*112G CDR+ VCSEL Driver及4*112G CDR+TIA模擬收發(fā)套片。全模擬組合4*112G ASP收發(fā)套片還可以替代傳統(tǒng)400G、800G光模塊中的數(shù)模組合oDSP+Driver+TIA芯片, 打破oDSP在短距離傳輸場景壟斷局面,為高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解決方案。該系列ASP已經(jīng)跟頭部光模塊公司合作,共同斬獲了國家科技部重大科研項目。
上圖:4×112G 模擬ASP (CDR) 收發(fā)套片
技術(shù)原理對比:
CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))通過模擬電路提取時鐘信號,主要解決抖動問題。核心組件包括鑒相器、鎖相環(huán)(PLL)和頻率檢測器,像傳統(tǒng)相機的光學(xué)防抖,用物理方式穩(wěn)定信號。
ODSP(光學(xué)數(shù)字信號處理)采用ADC將模擬信號數(shù)字化,通過數(shù)學(xué)算法補償光纖損耗、色散和非線性效應(yīng) >。相當(dāng)于用Photoshop的AI算法逐像素修復(fù),能處理PAM4/相干調(diào)制等復(fù)雜信號。
算力中心短距連接
米硅科技的4x112G PAM4 CDR核心技術(shù)除了400G、800G光模塊可替代oDSP方案打破海外壟斷同時成本功耗降50%-70%, 同時也可用于400G、800G AEC方案,在3-7米銅纜傳輸場景替代傳統(tǒng)DSP方案,成本功耗可降低50-70%
新的挑戰(zhàn),新的規(guī)劃
以前跟隨為主,現(xiàn)在慢慢走到無人區(qū),可參考的地方越來越少了。米硅已全面著手研發(fā)4*224G ASP(CDR)系列產(chǎn)品,4*448G ASP 系列已在藍(lán)圖。一邊定義下一代產(chǎn)品,一邊把技術(shù)邊界再往前推,前面沒有參照物,就自己成為坐標(biāo)。
關(guān)于米硅科技
米硅科技成立于2020年,是一家以研發(fā)為主導(dǎo),集開發(fā)、銷售、服務(wù)為一體的高科技芯片研發(fā)公司。米硅科技團隊是一支成熟海歸高科技人才團隊,源于硅谷,擁有20多年商用、光通信、時鐘和數(shù)模混合集成電路芯片經(jīng)驗。米硅科技是數(shù)據(jù)中心光模塊的高速電芯片廠家。公司的4*100G TIA(跨阻放大器)和4*100G Driver(激光器驅(qū)動芯片)是數(shù)據(jù)中心400G、800G光模塊的重要芯片。公司的4*112G Retimer芯片(時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片)可用于400G、800G有源銅纜(AEC),用于服務(wù)器機柜內(nèi)部的高速互聯(lián)。
公司的4*112G ASP收發(fā)套片同時還可以替代傳統(tǒng)400G、800G光模塊中的oDSP芯片,為這些高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解決方案。
米硅立志于成為高性能光通訊芯片和模擬芯片的世界一流企業(yè),加大研發(fā)力量,加速發(fā)展腳步,開發(fā)出更多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片,打破國外壟斷,為中國的高端模擬芯片事業(yè)作出貢獻(xiàn)。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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