CEA-Leti與NcodiN合作推動(dòng)300毫米硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

  ICC訊  歐洲領(lǐng)先的微電子研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti（法國(guó)原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室）與專注于納米激光光子互連的深科技初創(chuàng)企業(yè)NcodiN，將于3月11日宣布一項(xiàng)戰(zhàn)略合作，旨在將NcodiN的光學(xué)中介層技術(shù)在300毫米集成光子工藝上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

  NcodiN去年11月獲得了1600萬歐元種子融資，該公司正在研發(fā)光子互連技術(shù)，旨在緩解限制下一代半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。此次合作將加快該公司的概念驗(yàn)證工作，使其進(jìn)入工業(yè)級(jí)300毫米工藝——超越銅互連技術(shù)，為未來計(jì)算架構(gòu)和人工智能（AI）芯片打造可擴(kuò)展、封裝內(nèi)、長(zhǎng)距離光子鏈路邁出重要一步。隨著AI系統(tǒng)對(duì)帶寬和能效的需求呈數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)，行業(yè)正從銅互連轉(zhuǎn)向光子互連。

  NcodiN正在打造NConnect集成光子互連平臺(tái)，該平臺(tái)由全球最小的硅基激光器提供支持——比當(dāng)今行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件小500倍。該公司的納米激光光子中介層為超高密度集成（每平方毫米超過5000個(gè)納米激光器）和極低能耗運(yùn)行（約0.1皮焦/比特）鋪平了道路。依托CEA-Leti先進(jìn)的光子集成專業(yè)技術(shù)，NcodiN正將其納米激光器過渡到300毫米硅光子平臺(tái)，這是為高端計(jì)算和AI應(yīng)用打造可擴(kuò)展、晶圓級(jí)光子互連的基礎(chǔ)性一步。

  NcodiN聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Francesco Manegatti表示：“NcodiN的納米激光光子互連技術(shù)克服了長(zhǎng)期存在的瓶頸，即體積龐大、效率低下的光子組件阻礙了大規(guī)模應(yīng)用。我們與CEA-Leti的合作旨在證明NConnect與300毫米晶圓的兼容性，這對(duì)于商業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)以及在AI專用處理器和高帶寬計(jì)算系統(tǒng)中經(jīng)濟(jì)高效地應(yīng)用至關(guān)重要?！?

  CEA-Leti首席執(zhí)行官Sébastien Dauvé表示，此次合作凸顯了雙方共同的承諾，即打造能夠滿足未來計(jì)算需求的可擴(kuò)展光子基礎(chǔ)設(shè)施?！皩⒐庾蛹夹g(shù)過渡到300毫米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容工藝，是光子互連領(lǐng)域的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，使其最終能夠以AI行業(yè)所需的規(guī)模、成本和可靠性進(jìn)行生產(chǎn)，”他說，“與NcodiN的此次合作凸顯了CEA-Leti使命的一個(gè)關(guān)鍵部分：將先進(jìn)的半導(dǎo)體和微電子技術(shù)轉(zhuǎn)移到工業(yè)領(lǐng)域，服務(wù)于一系列重要市場(chǎng)?！?

圖片說明：通過直接鍵合和高精度對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，將三五族半導(dǎo)體芯片鍵合到300毫米晶圓上。

  原文：CEA-Leti, NcodiN Partner to Industrialize 300 mm Silicon Photonics for Bandwidth-Hungry AI Interconnects | OFC | https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/cea-leti-ncodin-partner-to-industrialize-300-mm-silicon-photonics-for-bandwidth-hungry-ai-intercon/