LC：2025是CPO技術(shù)爆發(fā)年

  ICC訊  2025年12月，LightCounting發(fā)布了關(guān)于有源光纜（AOC）、直連銅纜（DAC）、線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊和共封裝光學(xué)的報(bào)告。

  這一年以三月份Nvidia宣布在InfiniBand和以太網(wǎng)交換機(jī)上采用200G/通道的CPO技術(shù)拉開(kāi)序幕。九月末，Meta分享了測(cè)試數(shù)據(jù)，展示了Broadcom前兩代CPO產(chǎn)品卓越的可靠性。十月，Broadcom推出了其第三代200G/通道CPO產(chǎn)品。在十二月初的TEF活動(dòng)上，Nvidia報(bào)告稱，與使用可插拔光模塊的系統(tǒng)相比，基于CPO交換機(jī)的AI集群在彈性方面提升了10倍。如圖所示，這種高彈性轉(zhuǎn)化為了集群正常運(yùn)行時(shí)間5倍的提升。這是行業(yè)的一項(xiàng)重大進(jìn)步！

  Ciena收購(gòu)Nubis Communications以及Marvell收購(gòu)Celestial AI，證實(shí)了包括亞馬遜、Meta和微軟在內(nèi)的領(lǐng)先客戶對(duì)該技術(shù)的興趣。我們預(yù)計(jì)在2026年初會(huì)看到更多收購(gòu)。

  目前CPO的實(shí)施僅限于為橫向擴(kuò)展（Scale-out）網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的交換機(jī)。Nvidia和許多其他公司面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)是如何將縱向擴(kuò)展（Scale-up）互連延伸至單個(gè)機(jī)架之外。將GPU集群從128-144顆芯片擴(kuò)展到500-1000顆芯片，是加速AI訓(xùn)練的最佳選擇。甚至在未來(lái)3年內(nèi)，推理集群可能需要多達(dá)1000個(gè)GPU來(lái)支持更大的模型。

  亞馬遜目前使用AEC來(lái)互連兩個(gè)機(jī)架中的Trainium加速器，每個(gè)機(jī)架有32個(gè)XPU，但這種方法可能無(wú)法擴(kuò)展到更多機(jī)架。華為在其縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中使用800G可插拔線性驅(qū)動(dòng)光模塊，每個(gè)XPU最多使用18個(gè)LPO模塊——這是一種強(qiáng)力解決方案。

  共封裝光學(xué)可能是為4至8個(gè)機(jī)架的系統(tǒng)提供數(shù)萬(wàn)條高速互連的唯一選擇。我們上調(diào)了CPO的預(yù)測(cè)，包括專為縱向擴(kuò)展應(yīng)用設(shè)計(jì)的、傳輸距離低于50米的1.6T和3.2T端口。下面的圖比較了帶纜的可插拔以太網(wǎng)光模塊與CPO的銷售額（僅包括100G及更高速率產(chǎn)品）。

  我們預(yù)計(jì)Broadcom和Nvidia都將在2026年推出帶有CPO的縱向擴(kuò)展交換機(jī)、GPU或XPU。Marvell也計(jì)劃利用Celestial AI的技術(shù)推出相關(guān)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的出貨將于2027年開(kāi)始。目前預(yù)測(cè)，包括縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展應(yīng)用在內(nèi)的CPO引擎市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到100億美元，到2030年CPO端口出貨量將接近1億個(gè)。

  我們還上調(diào)了對(duì)ACC和AEC的預(yù)測(cè)，以計(jì)入其在雙機(jī)架系統(tǒng)中的應(yīng)用。