Coherent推出用于高功率計算應(yīng)用的THERMADITE液冷板

  ICC訊  全球光子學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者Coherent Corp.（紐交所代碼：COHR）于2026年3月5日宣布，推出用于下一代AI加速器散熱的Thermadite? 800液冷板。

  Thermadite 800的導(dǎo)熱率高達(dá)800W/(m·K)——約為銅的兩倍——同時具有低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性。這些特性相結(jié)合，通過卓越的熱擴散和低熱阻界面，有效降低了芯片溫度。

圖片來源：Coherent官網(wǎng)

  在高熱通量的AI加速器環(huán)境中，與傳統(tǒng)銅冷板相比，Thermadite 800液冷板可將芯片溫度降低超過15°C。該材料的密度也比銅低約60%，使得在對質(zhì)量敏感的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高性能散熱。

  Thermadite材料通過將金剛石集成到碳化硅基質(zhì)中制成，形成一種堅硬、穩(wěn)定且具有高熱導(dǎo)率的材料。Thermadite 800的特性提供了一個支持強力液冷的平臺，同時避免了與金屬和金屬-金剛石冷板相關(guān)的翹曲、應(yīng)力或可靠性問題。

  采用Thermadite 800制造的液冷板可以包含針對實際芯片熱圖優(yōu)化的復(fù)雜內(nèi)部微通道結(jié)構(gòu)。這些設(shè)計將冷卻集中在局部熱點上，最大限度地減少壓降和冷卻液用量，從而實現(xiàn)更高效的熱移除，并降低整個冷卻系統(tǒng)的運行成本。

  "高性能計算中的有效散熱取決于從芯片到冷卻液的整個熱路徑，"Coherent工程材料集團(tuán)高級副總裁Steve Rummel表示。"通過融合數(shù)十年的材料科學(xué)和精密制造，Thermadite液冷板能夠降低芯片溫度、優(yōu)化壓力流并最大限度地減少界面阻力——所有這些都專為滿足現(xiàn)代AI芯片的極端要求而設(shè)計。"

  Thermadite 800液冷板利用了Coherent垂直整合的材料開發(fā)、精密制造和高批量生產(chǎn)能力。Thermadite 800液冷板的樣品將在2026年SEMI-THERM研討會與展覽會以及2026年光纖通信大會（OFC）上展出。

  原文：https://www.coherent.com/news/press-releases/thermadite-liquid-cold-plates