【CIOE 2025】傲科光電將全面展示高速互聯光電芯片與先進CPO技術方案

   ICC訊 2025年全球光電技術盛會—第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）將于9月10日在深圳國際會展中心盛大開幕。深圳市傲科光電子有限公司（以下簡稱"傲科光電"）將在12號館A59展位全面展示其覆蓋400G/800G/1.6T應用的全系列電芯片、硅光芯片及先進CPO解決方案。

    展位號：12A59，誠邀蒞臨

    本次展會，傲科光電將重點推出三大技術成果：

    一、高速互聯光電芯片全系列解決方案

    涵蓋400G/800G/1.6T等多速率需求的驅動芯片（Driver)、跨阻

    放大器（TIA）、時鐘數據恢復（CDR）芯片和硅光方案，為下一代光互聯提供核心芯片支持。

    二、CPO光電合封技術

    展示共封裝光學（CPO）技術的最新研發(fā)成果，通過光電協同設

    計實現更高集成度、更低功耗、更優(yōu)性能，助力超大規(guī)模數據中心和AI計算集群建設。

    三、800G ZR COSA

    首次展示800G ZR COSA（Co-Packaged Optical Sub-Assembly）

    解決方案，該方案采用先進 co-packaging 技術，顯著提升傳輸距離和信號完整性，為長距數據中心互聯提供可靠選擇。

    傲科光電總經理表示：“我們很榮幸在本次展會上展示傲科在高速光互聯領域的最新技術成果，特別是在800G ZR COSA方案上突破，體現了我們在高性能光電合封方面的技術實力，這些創(chuàng)新成果將助力客戶應對未來網絡在帶寬、功耗和密度方面的挑戰(zhàn)”。

    展會期間，傲科技術團隊將在12A59展位現場進行技術講解，歡迎業(yè)界同仁、合作伙伴蒞臨交流，共同探討光電技術發(fā)展趨勢與合作機遇。

    關于傲科光電

    深圳市傲科光電子有限公司是一家專注于高速光電集成芯片設

    計的高科技企業(yè)，產品涵蓋光通信核心芯片、硅光芯片以及先進光電合封技術，致力于為客戶提供高性能、低成本的光互聯解決方案。

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